申请/专利权人：上海果纳半导体技术有限公司

申请日：2020-07-29

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN111916366B

主分类号：H01L21/66

分类号：H01L21/66

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2020.11.27#实质审查的生效;2020.11.10#公开

摘要：一种晶圆检测设备，包括：晶圆载台，用于固定待检测晶圆；摄像头阵列，包括若干第一摄像头和至少一个第二摄像头，若干第一摄像头通过一次拍摄获得待检测晶圆整个表面对应的检测图像，至少一个第二摄像头在白光照射待检测晶圆表面时，获取待检测晶圆表面的反射光谱；缺陷判断模块，用于根据所述检测图像，判断所述待检测晶圆的表面是否存在缺陷；膜厚或特征尺寸获取单元，用于基于所述反射光谱获得待检测晶圆表面形成的膜层的厚度，或者用于基于所述反射光谱获得待检测晶圆表面形成的特征图形的特征尺寸。不仅可以用于缺陷的检测，还可以用于膜厚和特征尺寸的测量，使得检测设备同时具有多种功能，并且检测设备占据的体积较小。

主权项：1.一种晶圆检测设备，其特征在于，包括：晶圆载台，用于固定待检测晶圆；摄像头阵列，所述摄像头阵列包括若干第一摄像头和至少一个第二摄像头，所述若干第一摄像头通过一次拍摄获得所述待检测晶圆整个表面对应的检测图像，所述至少一个第二摄像头在白光照射待检测晶圆表面时，获取待检测晶圆表面的反射光谱；缺陷判断模块，用于根据所述若干第一摄像头获得的检测图像，判断所述待检测晶圆的表面是否存在缺陷；膜厚或特征尺寸获取单元，用于基于所述至少一个第二摄像头获得的反射光谱获得待检测晶圆表面形成的膜层的厚度，或者用于基于所述至少一个第二摄像头获得的反射光谱获得待检测晶圆表面形成的特征图形的特征尺寸。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海果纳半导体技术有限公司 晶圆检测设备

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