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【发明授权】CVD晶圆水平调节机构_无锡尚积半导体科技有限公司_202311516813.1 

申请/专利权人:无锡尚积半导体科技有限公司

申请日:2023-11-15

公开(公告)日:2024-04-12

公开(公告)号:CN117248195B

主分类号:C23C16/458

分类号:C23C16/458;C23C16/503;C23C16/52;H01L21/68

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.12#授权;2024.01.05#实质审查的生效;2023.12.19#公开

摘要:本申请公开了一种CVD晶圆水平调节机构,包括调整组件和检测组件,调整组件包括定位板、调节块、连接块和限位机构,限位机构用于限制调节块与定位板的水平相对位置,调节块直线延伸,连接块上设有限位槽,限位槽直线延伸、用于卡设调节块;定位板安装到位后,通过限位机构将调节块水平安装到定位板上,确保调节块处于水平状态,通过限位槽卡接连接块与调节块后,连接块亦具备水平状态,连接块能够使得载台具备预设的水平状态;检测组件包括水平板、检测板和高度计,检测板上设有一个圆心孔和一组圆周孔,高度计的检测端能够通过圆心孔或者圆周孔接触水平板、或者接触载台;通过设置检测组件,能够方便地确认载台是否处于预设的水平状态。

主权项:1.一种CVD晶圆水平调节机构,用于调节载台(210)的水平度,其特征在于,包括调整组件和检测组件;所述调整组件包括:定位板(710);调节块(720),与所述定位板(710)相连,所述调节块(720)为矩形块,所述调节块(720)直线延伸;连接块(730),与所述载台(210)相连,所述连接块(730)上设有限位槽(731),所述限位槽(731)直线延伸、用于卡设所述调节块(720);限位机构,用于限制所述调节块(720)与所述定位板(710)的水平相对位置;所述检测组件包括:水平板(741),用作水平基准;检测板(742),与所述水平板(741)可拆卸地连接,所述检测板(742)上设有一个圆心孔(742a)和一组圆周孔(742b),一组包括至少四个所述圆周孔(742b),一组中的至少四个所述圆周孔(742b)环绕所述圆心孔(742a)等间隔设置;至少五个高度计,所述圆心孔(742a)和所述圆周孔(742b)用于安装所述高度计,所述高度计的检测端能够通过所述圆心孔(742a)或者所述圆周孔(742b)接触所述水平板(741)、或者接触所述载台(210);调试过程中,在所述圆心孔(742a)和一组所述圆周孔(742b)中装入所述高度计,使得所述检测板(742)与所述水平板(741)相连,将全部的所述高度计调整至接触所述水平板(741);完成所述高度计的调整后,将所述检测板(742)安装到所述载台(210)上方,通过所述调整组件调整所述载台(210)的水平度、直至所述载台(210)与全部的所述高度计接触。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 无锡尚积半导体科技有限公司 CVD晶圆水平调节机构

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