申请/专利权人：TCL华星光电技术有限公司

申请日：2021-11-30

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN114156374B

主分类号：H01L33/00

分类号：H01L33/00;H01L21/683

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2022.03.25#实质审查的生效;2022.03.08#公开

摘要：本申请提供一种芯片转移装置以及芯片转移方法，该芯片转移装置包括依次层叠设置的基板、磁性件以及牺牲件，其中：磁性件能够对LED芯片产生吸力，以使LED芯片吸附于牺牲件上，牺牲件能够产生气体并使气体冲击LED芯片，以使LED芯片从牺牲件上脱落。该芯片转移装置能够有效地提高LED芯片的转移良率。

主权项：1.一种芯片转移装置，其特征在于，包括第一芯片转移装置以及第二芯片转移装置，所述第一芯片转移装置包括依次层叠设置的基板、磁性件以及牺牲件，其中：所述磁性件能够对LED芯片产生吸力，以使所述LED芯片吸附于所述牺牲件上，所述牺牲件能够产生气体并使所述气体冲击所述LED芯片，以使所述LED芯片从所述牺牲件上脱落；所述第二芯片转移装置承载自所述第一芯片转移装置上脱落的LED芯片，所述第二芯片转移装置包括第二基板以及胶层，所述胶层远离所述第二基板的一侧用于承载LED芯片，所述胶层设置为激光解黏胶，以使得在外部激光照射下，激光解黏胶分解，以使LED芯片脱落。

全文数据：

权利要求：

百度查询： TCL华星光电技术有限公司 芯片转移装置以及芯片转移方法

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