申请/专利权人：南通通富微电子有限公司

申请日：2020-07-28

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN111863716B

主分类号：H01L21/768

分类号：H01L21/768;H01L21/56

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2020.11.17#实质审查的生效;2020.10.30#公开

摘要：本申请公开了一种芯片互连方法，属于半导体技术领域。本申请公开的芯片互连方法将需要与感光芯片互连的主芯片设置于第一封装体中，并在第一封装体表面露出与主芯片电连接的电连接点；然后使用可弯折的电连接件将第一封装体表面的部分电连接点与感光芯片电连接，并弯折电连接件使感光芯片与第一封装体堆叠设置；进一步将封装基板设置于堆叠方向上，并与第一封装体表面的其余部分电连接点电连接；因此节约了横向空间，减小了感光芯片与第一封装体互连形成的器件的整体体积，提高了器件的集成度。

主权项：1.一种芯片互连方法，其特征在于，包括：利用可弯折的电连接件将位于感光芯片的感光区外围的焊盘分别与从邻近的第一封装体表面露出的部分电连接点电连接；其中，所述第一封装体包括主芯片和第一电连接结构，所述第一电连接结构与所述主芯片的功能面上的焊盘电连接，所述第一电连接结构具有从所述第一封装体的表面外露的所述电连接点，且所述感光芯片的所述感光区和所述焊盘所在的功能面与所述主芯片的功能面同侧设置；弯折所述电连接件以使得所述感光芯片的非功能面与所述主芯片的非功能面相对并固定设置；在所述第一封装体远离所述感光芯片的一侧表面形成第一导电柱，并将所述第一导电柱与封装基板电连接，其中，所述第一导电柱与从所述第一封装体表面露出的其余部分电连接点电连接；其中，所述利用可弯折的电连接件将位于感光芯片的感光区外围的焊盘分别与从邻近的第一封装体表面露出的部分电连接点电连接的步骤之前，还包括：将多个所述主芯片的非功能面一侧间隔黏贴于载板上；在所述载板黏贴有所述主芯片的一侧表面形成多个第三导电柱，所述第三导电柱分布在相邻所述主芯片的间隔区域以及所述载板的边缘区域；在所述载板黏贴有所述主芯片的一侧形成第三塑封层，所述第三导电柱远离所述载板的一侧表面以及位于所述主芯片的功能面上的焊盘从所述第三塑封层中露出；在所述第三塑封层远离所述载板的一侧形成第二电连接层，所述第三导电柱、所述主芯片的所述焊盘和所述第二电连接层形成电连接；移除所述载板并切割掉相邻所述主芯片之间的部分所述第三导电柱，以获得包含单颗所述主芯片的所述第一封装体，其中，所述第三导电柱具有从所述第一封装体的侧面露出的所述电连接点；其中，所述第三导电柱和所述第二电连接层形成所述第一电连接结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南通通富微电子有限公司 一种芯片互连方法

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