申请/专利权人：青岛育豪微电子设备有限公司

申请日：2023-12-05

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117352440B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687;B08B5/02;F25D25/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2024.01.23#实质审查的生效;2024.01.05#公开

摘要：本申请公开了一种半导体降温装置，包括冷却台，还包括：输送单元，所述输送单元设于冷却台的一侧，用于将半导体晶圆输送至冷却台冷却并能够在输送过程中将其两侧面进行冷却；所述输送单元包括：第一输送板，所述第一输送板设于冷却台的顶部，用于接收并输送半导体晶圆，解决了现有技术中半导体晶圆表面在运输中粘附有杂质和只能对圆晶的一侧进行降温，且单次只能对一个圆晶进行冷却，降低了冷却的速率的问题，实现了在输送过程中对其进行初步冷却的同时对其两侧表面进行除杂，使多组半导体晶圆落在冷却台上一同冷却的同时还能够对其两侧均进行冷却。

主权项：1.一种半导体降温装置，包括冷却台（100），其特征在于，还包括：输送单元（1），所述输送单元（1）设于冷却台（100）的一侧，用于将半导体晶圆输送至冷却台（100）冷却并能够在输送过程中将其两侧面进行冷却；所述输送单元（1）包括：第一输送板（11），所述第一输送板（11）设于冷却台（100）的顶部，用于接收并输送半导体晶圆；第二输送板（12），所述第二输送板（12）设于第一输送板（11）的底部，用于继续输送经翻转后的半导体晶圆；冷却腔（13），所述第一输送板（11）和第二输送板（12）之间设有用于对半导体晶圆两侧均进行冷却的冷却腔（13）；除杂单元（2），所述除杂单元（2）设于输送单元（1）内，用于将半导体晶圆在输送过程中两侧杂质进行去除；冷却单元（3），所述冷却单元（3）设于冷却台（100）的两侧，用于经输送落入到冷却台（100）上的半导体晶圆双侧进行均匀的冷却；所述除杂单元（2）包括：初次除杂组件（21），所述初次除杂组件（21）设于第一输送板（11）的一端，用于将半导体晶圆的一侧表面进行清理；再次除杂组件（22），所述再次除杂组件（22）设于第二输送板（12）的一侧，用于将半导体晶圆另一侧的表面进行清理；所述冷却单元（3）包括：冷却组件（31），所述冷却组件（31）与冷却台（100）连接，设于第二输送板（12）输出端的一侧，用于驱动冷却台（100）移动的同时对半导体晶圆的双侧进行冷却；对接组件（32），所述对接组件（32）设于冷却组件（31）的一侧，用于与冷却台（100）抵接并对接半导体晶圆；所述初次除杂组件（21）包括：除杂腔（211），所述除杂腔（211）设于沿着第一输送板（11）的长度方向上设置，且所述除杂腔（211）底部设有弧形板（212），且所述弧形板（212）上开设有用于杂质出料的漏孔（213）；弧形齿槽（214），所述弧形齿槽（214）设于除杂腔（211）的侧壁上，且弧形齿槽（214）与所述弧形板（212）相对，所述弧形齿槽（214）的外部等距设有限制槽（215）；第一移动齿轮（216），所述第一移动齿轮（216）与弧形齿槽（214）啮合连接，且所述第一移动齿轮（216）通过第一动力装置带动，所述第一移动齿轮（216）同轴连接有移动杆（217），且所述移动杆（217）沿着其长度方向上设有多组第一风机（218）；第一动力装置带动第一移动齿轮（216）沿着弧形齿槽（214）的轨迹移动，使第一风机（218）跟随其运行的同时对半导体晶圆的一侧表面进行除杂；所述再次除杂组件（22）包括：下落通道（221），所述除杂腔（211）与冷却腔（13）的侧壁之间形成下落通道（221），用于使半导体晶圆沿着第一输送板（11）运行到其末端使其受重力翻转并下落；转动盘（222），所述转动盘（222）设于第二输送板（12）的一端，且所述转动盘（222）通过第二动力装置带动；安置板（223），所述安置板（223）与转动盘（222）连接，且所述安置板（223）内设有夹持板（224）；弹性件（225），所述安置板（223）与夹持板（224）之间设有弹性件（225）；第二风机（226），所述第二风机（226）设于转动盘（222）上靠近安置板（223）的一侧，用于将翻转的半导体晶圆表面进行除杂；半导体晶圆通过下落通道（221）内落入到夹持板（224）内，并在第二动力装置的带动下，使夹持板（224）转动并通过第二风机（226）对其表面除杂，同时使半导体晶圆落入到第二输送板（12）上。

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权利要求：

百度查询： 青岛育豪微电子设备有限公司 一种半导体降温装置

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