申请/专利权人：杭州峰景科技有限公司

申请日：2024-01-12

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117548928B

主分类号：B23K37/00

分类号：B23K37/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2024.03.01#实质审查的生效;2024.02.13#公开

摘要：本申请公开一种焊机物联设备的芯片调度方法及装置，方法基于当前焊机和多个周围焊机，包括如下步骤：获取当前焊机上当前芯片的当前芯片温度值T1以及周围焊机上周围芯片的周围芯片温度值T2，获取于当前焊机与周围焊机之间的磁场强度值E1；计算出平均温度值；根据T1与计算出当前芯片要分发给周围芯片的分发数据总包；根据多个T2的比例，计算第一分配矩阵A1；根据多个E1的比例，计算第二分配矩阵A2；根据第一分配矩阵A1与第二分配矩阵A2，计算出第三分配矩阵A3；根据A3将分发数据总包拆分为多个与周围焊机一一对应的分发数据子包；将分发数据子包分发至对应的周围焊机，周围焊机计算完分发数据子包后向当前芯片返回计算结果。

主权项：1.一种焊机物联设备的芯片调度方法，其特征在于，基于当前焊机和多个周围焊机，包括如下步骤：获取所述当前焊机上当前芯片的当前芯片温度值T1以及所述周围焊机上周围芯片的周围芯片温度值T2，获取于所述当前焊机与所述周围焊机之间的磁场强度值E1；根据所述周围芯片温度值T2计算出所述周围芯片的平均温度值；当前焊机拍摄图像生成图像数据，从图像数据中分出计算数据包和分发数据总包，对图像数据进行解析，拆分出用于计算的数据包和分发的数据总包；根据所述当前芯片温度值T1与所述平均温度值的比值计算出所述当前芯片要分发给所述周围芯片的分发数据总包的数据量；当前芯片温度值T1温度越高，比值越大，减少分发数据总包的数据量；根据多个所述周围芯片温度值T2之间的比例，计算第一分配矩阵A1；根据多个所述磁场强度值E1之间的比例，计算第二分配矩阵A2；根据所述第一分配矩阵A1与所述第二分配矩阵A2，计算出第三分配矩阵A3；计算出第三分配矩阵A3的方法有两种；第一种： ； ；A3=A1TA2，其中，a，b，c，d分别为多个周围芯片温度值T2的比例值；e1，e2，e3，e4分别为多个磁场强度值E1的比例值；第二种： ； ；A3=A1+A2T3A1-A2，其中，a，b，c，d分别为多个周围芯片温度值T2的比例值；e1，e2，e3，e4分别为多个磁场强度值E1的比例值；根据所述第三分配矩阵A3将所述分发数据总包拆分为多个分发数据子包，所述分发数据子包与所述周围焊机一一对应；将所述分发数据子包分发至对应的所述周围焊机，所述周围焊机计算完所述分发数据子包后向所述当前芯片返回计算结果。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州峰景科技有限公司 一种焊机物联设备的芯片调度方法及装置

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