申请/专利权人：安徽中科创芯科技有限公司

申请日：2023-09-04

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774323U

主分类号：H01L21/677

分类号：H01L21/677;H01L21/687;H01L21/683;H01L21/66;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构，包括工作平台、设置在所述工作平台上的旋转驱动机构、张紧机构、夹料机构和压力检测机构。所述旋转驱动机构上方设置有工作台板，所述工作台板上设置有蓝膜放置槽，所述夹料机构周向设置在所述工作台板上，蓝膜放置在所述蓝膜放置槽后通过所述夹料机构夹持固定，所述旋转驱动机构驱动工作台板旋转。设置抓夹装置同时配合吸附固定，实现对蓝膜载具更加全面的固定，为芯片倒装贴片营造更加稳定的环境。通过设置旋转驱动机构驱动工作台板转动，进而带动其上的蓝膜转动，旋转设置减少机械手的取料进程，提升取料速度。通过紧凑的设备连接，精密的设备仪器，缩小空间，降低有效成本。

主权项：1.一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构，其特征在于，包括工作平台、设置在所述工作平台上的旋转驱动机构、张紧机构、夹料机构和压力检测机构；所述旋转驱动机构上方设置有工作台板，所述工作台板上设置有蓝膜放置槽，所述夹料机构周向设置在所述工作台板上，蓝膜放置在所述蓝膜放置槽后通过所述夹料机构夹持固定，所述旋转驱动机构驱动工作台板旋转。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安徽中科创芯科技有限公司 一种用于半导体芯片倒装贴片的上料机构

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