申请/专利权人：芯之谷(武汉)半导体科技有限公司

申请日：2023-09-23

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN220820093U

主分类号：G01R1/067

分类号：G01R1/067

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权

摘要：本实用新型公开了一种单珠双簧式半导体测试探针，包括第一针头、针管外壳、钢珠和第二针头，所述钢珠的外侧套设有两组针管外壳，且针管外壳的内侧皆均匀设置有滚珠槽，所述滚珠槽的内部皆安装有滚珠，所述钢珠的底部安装有第一弹簧，且第一弹簧的底部安装有第一针头，所述针管外壳的外侧皆设置有导向插槽。本实用新型安装有滚珠，使用时，钢珠和限位块皆与滚珠接触，通过多组滚珠的转动，不仅可对钢珠和限位块进行导向，还可将钢珠、限位块和针管外壳之间的滑动摩擦转化为滚动摩擦，可避免钢珠和限位块磨损，有利于延长装置的使用寿命，需要对内部零件进行检修和更换时，可直接将两组针管外壳分离。

主权项：1.一种单珠双簧式半导体测试探针，包括第一针头1、针管外壳2、钢珠4和第二针头6，其特征在于：所述钢珠4的外侧套设有两组针管外壳2，且针管外壳2的内侧皆均匀设置有滚珠槽9，所述滚珠槽9的内部皆安装有滚珠5，所述钢珠4的底部安装有第一弹簧3，且第一弹簧3的底部安装有第一针头1，所述针管外壳2的外侧皆设置有导向插槽13。

全文数据：

权利要求：

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