申请/专利权人：应用材料公司

申请日：2022-06-28

公开（公告）日：2024-05-03

公开（公告）号：CN117981069A

主分类号：H01L21/687

分类号：H01L21/687;H01J37/32;C23C16/458;C30B25/12

优先权：["20211008 US 17/450,418"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.21#实质审查的生效;2024.05.03#公开

摘要：本文公开了基板支撑组件及具有基板支撑组件的处理腔室。在一个实施方式中，提供一种基板支撑组件，其包括主体。主体具有中心、连接基板支撑表面的外部周围、及背侧表面。主体额外地具有布置于基板支撑表面上在中心处的口袋，及布置于口袋及外部周围之间的唇部。层形成于基板支撑表面的口袋中。多个分散的岛布置于层中，其中分散的岛布置于从基板支撑表面垂直延伸的中心线四周。

主权项：1.一种适合在半导体处理腔室中使用的基板支撑件，所述基板支撑件包含：主体，具有中心、连接基板支撑表面的外部周围、及背侧表面；所述主体包含：口袋，布置于所述基板支撑表面上在所述中心处；及唇部，布置于所述口袋及所述外部周围之间；层，形成于所述基板支撑表面的所述口袋中；及多个分散的岛，布置于所述层中，其中所述分散的岛布置于从所述基板支撑表面垂直延伸的中心线四周。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 应用材料公司 基板支撑件

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