申请/专利权人：南亚科技股份有限公司

申请日：2018-12-26

公开（公告）日：2020-05-19

公开（公告）号：CN111180425A

主分类号：H01L25/065(20060101)

分类号：H01L25/065(20060101)

优先权：["20181109 US 16/186,100"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2022.08.30#发明专利申请公布后的视为撤回;2020.06.12#实质审查的生效;2020.05.19#公开

摘要：本公开提供一种堆叠晶圆的制造方法及制造系统。该制造方法包括：接收一第一晶圆，该第一晶圆中形成有半导体元件；接收一第二晶圆，该第二晶圆中形成有半导体元件；将该第一晶圆附着到该第二晶圆上；以及使用该第一晶圆作为支撑件，通过薄膜化该第二晶圆形成一组堆叠晶圆。

主权项：1.一种堆叠晶圆的制造方法，该制造方法包括：接收一第一晶圆，该第一晶圆中形成有半导体元件；接收一第二晶圆，该第二晶圆中形成有半导体元件；将该第一晶圆附着到该第二晶圆上；以及使用该第一晶圆作为支撑件，通过薄膜化该第二晶圆形成一组堆叠晶圆以及一经薄膜化第二晶圆。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南亚科技股份有限公司 堆叠晶圆的制造方法及制造系统

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