申请/专利权人：三星电子株式会社

申请日：2019-12-03

公开（公告）日：2020-06-16

公开（公告）号：CN111293108A

主分类号：H01L25/065(20060101)

分类号：H01L25/065(20060101);H01L23/498(20060101)

优先权：["20181206 KR 10-2018-0156194"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.05.07#实质审查的生效;2020.06.16#公开

摘要：本公开提供一种中介体及包括其的半导体封装件，所述半导体封装件包括具有多个连接结构和钝化层的中介体，多个连接结构均包括彼此电连接的重新分布层，钝化层覆盖连接结构中的每个的至少一部分，并填充连接结构之间的空间。第一半导体芯片设置在中介体上并具有第一连接垫，并且第二半导体芯片在中介体上与第一半导体芯片相邻设置并具第二连接垫。连接结构独立地被布置为均在第一半导体芯片和第二半导体芯片在中介体上的堆叠方向上与第一半导体芯片和第二半导体芯片中的一者或两者至少部分地叠置。连接结构中的每个的重新分布层经由凸块下金属电连接到第一连接垫和第二连接垫中的至少一个。

主权项：1.一种半导体封装件，包括：中介体，包括：多个连接结构，被设置为彼此间隔开，并且均包括相应的绝缘层和相应的多个重新分布层，所述相应的多个重新分布层设置在所述相应的绝缘层中或上并彼此电连接，所述多个连接结构的不同连接结构的所述重新分布层彼此平行；以及钝化层，覆盖所述多个连接结构中的每个的至少一部分，并填充所述多个连接结构之间的空间的至少一部分；第一半导体芯片，设置在所述中介体上，并且具有多个第一连接垫；以及第二半导体芯片，在所述中介体上与所述第一半导体芯片相邻设置，并且具有多个第二连接垫，其中，所述多个连接结构独立地被设置为均在所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片在所述中介体上的堆叠方向上与所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片中的至少一个至少部分地叠置，所述多个连接结构中的每个的所述多个重新分布层电连接到所述多个第一连接垫和所述多个第二连接垫中的至少一个，并且所述绝缘层和所述钝化层包括不同的材料。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电子株式会社 中介体及包括其的半导体封装件

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