申请/专利权人:上海兆芯集成电路有限公司
申请日:2020-05-08
公开(公告)日:2020-07-24
公开(公告)号:CN111446219A
主分类号:H01L23/367(20060101)
分类号:H01L23/367(20060101);H01L23/31(20060101)
优先权:["20200331 TW 109110974"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.03.22#授权;2020.08.18#实质审查的生效;2020.07.24#公开
摘要:本发明公开一种芯片封装体,其包括一封装基板、一芯片、一散热盖及一导热材料。芯片以倒装接合方式安装在封装基板上。散热盖安装在封装基板上并笼罩芯片。导热材料填充于芯片与散热盖之间。散热盖可具有朝向芯片的一内面及位于内面的一止挡墙,且止挡墙将导热材料局限于芯片与散热盖的内面之间。通过散热盖的止挡墙可阻挡导热材料的延伸,以避免造成污染。
主权项:1.一种芯片封装体,其特征在于,该芯片封装体包括:封装基板;芯片,以倒装接合方式安装在该封装基板上;散热盖,安装在该封装基板上并笼罩该芯片;以及导热材料,填充于该芯片与该散热盖之间,其中该散热盖具有朝向该芯片的内面及位于该内面的止挡墙,且该止挡墙将该导热材料局限于该芯片与该散热盖的该内面之间,以及该散热盖还具有位于该内面的至少一凸结构,且该导热材料延伸至该凸结构。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 上海兆芯集成电路有限公司 芯片封装体
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。