申请/专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社

申请日：2016-10-21

公开（公告）日：2020-07-28

公开（公告）号：CN108353501B

主分类号：H05K1/18(20060101)

分类号：H05K1/18(20060101);H01L23/12(20060101);H01L23/40(20060101);H02G3/16(20060101);H05K1/02(20060101);H05K7/20(20060101)

优先权：["20151104 JP 2015-216291"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.28#授权;2018.08.24#实质审查的生效;2018.07.31#公开

摘要：本发明提供一种能够实现基板的安装面积的扩大的电路结构体。电路结构体1具备：电子元件10，具有多个端子12、13、14；导电构件20，支承所述电子元件10，且电连接该电子元件10的一部分的端子12、13；以及基板30，形成有电连接所述电子元件10的另外一部分的端子14的导电图案31，所述基板30固定于所述导电构件20的支承所述电子元件10的面的相反侧。

主权项：1.一种电路结构体，其特征在于，具备：电子元件，具有主体部和设置在所述主体部的下面的多个端子；相互分离的多个导电构件，所述多个导电构件的一对导电构件相互分离而隔开间隙并支承所述电子元件，所述电子元件的所述多个端子的至少一个端子电连接到所述一对导电构件中的一个导电构件，所述电子元件的所述主体部的一个端部安装在所述一对导电构件中的所述一个导电构件，所述电子元件的所述主体部的另一个端部安装在所述一对导电构件中的另一个导电构件，由此所述电子元件的所述主体部的中间部位于所述间隙上方；以及基板，形成有电连接所述电子元件的另外一部分的端子的导电图案，所述基板固定于所述一对导电构件的支承所述电子元件的面的相反侧，在所述电路结构体中设置有散热构件，所述散热构件直接或者间接地与所述一对导电构件的支承有所述电子元件的面接触。

全文数据：电路结构体技术领域[0001]本发明涉及一种具备基板以及导电构件的电路结构体。背景技术[0002]公知有将板状的导电构件也称作母线等）固定于在一面形成有导电图案的基板的另一面侧而成的电路结构体例如，参照下述专利文献D。[0003]现有技术文献[0004]专利文献[0005]专利文献1:日本特开2003-164040号公报发明内容[0006]发明要解决的问题[0007]由于在上述专利文献1所记载的这样的电路结构体中，将电子元件安装于导电构件上，因此必须在基板形成供电子元件通过的孔上述专利文献1所说的贯通孔22，从而导致基板的安装面积能够安装电子元件、形成导电图案的部分的面积相应地缩小。[0008]本发明要解决的问题在于提供一种能够实现基板的安装面积的扩大的电路结构体。[0009]用于解决问题的手段[0010]为了解决上述问题而作成的本发明的电路结构体的特征在于，具备:电子元件，具有多个端子;导电构件，支承所述电子元件，且电连接该电子元件的一部分的端子；以及基板，形成有电连接所述电子元件的另外一部分的端子的导电图案，所述基板固定于所述导电构件的支承所述电子元件的面的相反侧。[0011]由于上述本发明的电路结构体在导电构件的支承电子元件的面的相反侧固定有基板，因此无需在基板形成用于供电子元件通过的贯通孔等，因此能够相应地扩大基板的安装面积。[0012]本发明的特征在于，所述导电构件形成为与所述电子元件的另外一部分的端子的至少一部分不重叠。[0013]这样，若形成为导电构件与电子元件的另外一部分的端子的至少一部分不重叠，则连接该端子与基板的作业变得容易。另外，能够抑制在导电构件的支承电子元件的面的相反侧固定有基板的构造复杂化。[0014]本发明的特征在于，具备将所述电子元件的另外一部分的端子与所述基板的导电图案连接的中继构件。[0015]通过使用这样的中继构件，实现电子元件的另外一部分的端子与基板的导电图案的电连接的作业变得容易。[0016]本发明的特征在于，具备直接或者间接地与所述导电构件的支承有所述电子元件的面接触的散热构件。[0017]能够在导电构件中的支承有电子元件的面固定散热构件。由于在该面侧不存在基板，因此几乎不存在与散热构件的形状、大小等相关的制约。由此，能够提高散热效率。[0018]本发明的特征在于，在所述散热构件的所述导电构件侧形成有收容所述电子元件的收容空间。[0019]通过这样，能够防止电子元件与散热构件的干扰。[0020]本发明的特征在于，所述电子元件与所述散热构件直接或者间接地接触。[0021]通过这样，能够使电子元件所产生的热经由散热构件有效地散热（形成为电子元件与散热构件之间的全部不是空气层的构造。[0022]发明效果[0023]采用本发明，能够实现构成电路结构体的基板的安装面积能够安装的面积的扩大。附图说明[0024]图1是本发明的一实施方式的电路结构体的剖视图。[0025]图2是本发明的一实施方式的电路结构体的局部切除透视图（省略散热构件）。[0026]图3是从本发明的一实施方式的电路结构体排除散热构件后的俯视图（比基板靠下方的部分的俯视图）。具体实施方式[0027]以下，参照附图详细地说明本发明的实施方式。此外，除了特别明示的情况以外，以下的说明中的平面方向是指沿作为板状的构件的基板、导电构件20的方向，高度方向（上下方向）是指与平面方向正交的方向。此外，这些方向是用于说明的方向，并不限定电路结构体1的设置方向。[0028]参照图1〜图3说明本发明的一实施方式的电路结构体1。本实施方式的电路结构体1具备电子元件1〇、导电构件20以及基板30。[0029]电子元件10是被导电构件20的上表面（以下，也称作支承面20a支承的元件，具有主体部11以及多个端子。本实施方式中的电子元件10的端子能够区分为与导电构件20电连接的端子和与形成于基板3〇的导电图案31布线图案）电连接的端子。更加具体地说，能够区分为与后面叙述详情的导电构件2〇的第一导电体21电连接的端子、与导电构件20的第二导电体22电连接的端子以及与形成于基板3〇的导电图案31电连接的端子。以下，将与第一导电体21电连接的端子称作第一端子I2,将与第二导电体22电连接的端子称作第二端子13,将与形成于基板30的导电图案31电连接的端子称作第三端子14。[0030]作为电子元件10的一个例子，列举FET晶体管）。在该情况下，源极端子相当于第一端子12,漏极端子相当于第二端子13,栅极端子相当于第三端子14。在本实施方式中的电子元件10、即FET晶体管）中，作为第一端子12的源极端子以及作为第三端子14的栅极端子位于一侧，作为第二端子13的漏极端子位于该一侧的相反侧。各端子位于主体部11的下侧。具体地说，在主体部11的底面，端子的一部分露出。[0031]此外，为了便于说明，以下的说明中的电子元件10各具有一个第一端子12、第二端子13、第三端子14。但是，电子元件10所具有的各端子也可以不是一个。另外，这样的电子元件10也可以设有多个。[0032]导电构件20是支承电子元件10的板状的构件。导电构件20通过冲压加工等而形成为规定的形状。导电构件20也被称为母线母线板等。导电构件20是构建与由形成于基板30的导电图案31构成的电路不同（电独立的电路的构件。在本实施方式中，导电构件20构建电力线，形成于基板30的导电图案31构建信号线。即，通过导电图案31控制电子元件10、即FET的通断，从而控制朝向由导电构件20构建的电力线的通电。[0033]本实施方式中的导电构件20具有以相互分离的状态固定于基板30的第一导电体21和第二导电体22。即，第一导电体21与第二导电体22并未直接地电连接。第一导电体21与第二导电体22通过后述的散热构件50、收容电路结构体1的壳体未图示等来维持保持规定的位置关系的状态相互分离的状态）。如上所述，第一导电体21是电连接电子元件10的第一端子12的构件。第二导电体22是电连接电子元件10的第二端子13的构件。此外，有时也与电子元件10的数量相应地使用有多个第一导电体21、第二导电体22。[0034]电子元件10主体部11以跨越隔开间隙而存在的第一导电体21与第二导电体22的方式安装。然后，第一端子12与第一导电体21连接，第二端子13与第二导电体22连接。电子元件10的第三端子14位于与第一端子12相同的一侧。在本实施方式中，在导电构件20的第一导电体21形成有较大地切去局部而成的切口部211，该切口部211与第三端子14在高度方向上重叠。具体地说，第一导电体21与第二导电体22配置为相互对置的侧缘彼此大致平行，但是第一导电体21的局部被切去，以使其远离第二导电体22形成为俯视凹状），该被切去的部分、即切口部211与第三端子14重叠。即，导电构件20第一导电体21是在高度方向上与第三端子14不重叠的形状，第三端子14露出而未被导电构件20覆盖（参照图3。此外，在本实施方式中，导电构件20第一导电体21是与第三端子14整体不重叠的形状，但是也可以是与第三端子14的局部重叠而不与其它部分重叠的形状。如后所述，由于第三端子14与端子连接部电连接，因此形成为至少第三端子14中的端子连接部侧不与导电构件20重叠的构造即可。此外，在设为这样的结构的情况下，为了不使第三端子14的局部和与其重叠的导电构件20第一导电体21短路而预先将两者之间绝缘。[0035]基板30是形成有由导电性薄膜形成的导电图案31为了使附图容易理解，在图1以及图2中仅示出局部）的构件。导电图案31与作为开关元件的FET的栅极端子即第三端子14连接。在本实施方式中，这样的导电图案31形成于基板30的一面30a下表面）。[0036]在本实施方式中，基板30固定于导电构件20的下表面支承面20a的相反侧的面。以下，有时也称作背面20b。在本实施方式中，基板30的另一面3〇b下表面隔着绝缘性的粘合层33与导电构件20的背面20b接合。即，形成有导电图案31的一面30a的相反侧的面、即另一面30b形成为接合面。[0037]电子元件10的第三端子14与形成于基板30的导电图案31经由中继构件40电连接。本实施方式中的中继构件40是与沿平面方向延伸的第三端子14的顶端侧连接的、沿高度方向延伸的直线状的构件。中继构件40的一端侧与第三端子14连接，另一端侧通过形成于基板30的贯通孔32。通过贯通孔32的中继构件40的另一端侧经由焊料等导电性材料而与该导电图案31连接。[0038]如上所述，在导电构件20形成有切口部211，通过该切口部211而使导电构件20与第三端子14不重叠。由此，能够以通过切口部的方式配置中继构件4〇,易于进行第三端子14与中继构件40的连接作业。[0039]散热构件5〇直接或者间接地与导电构件20的支承面2〇a接触。具体地说，散热构件50直接或者间接地与导电构件20的支承面20a中的不与电子元件10重叠的范围接合。在两者之间夹设导热性优异的绝缘性材料51即可。[0040]这样，若以导电构件20为基准，贝!J散热构件50设于与电子元件1〇相同的一侧，因此需要防止散热构件50与电子元件10的干扰。在本实施方式中的散热构件50形成有由下向上凹陷（下侧开口）的凹部、即收容空间52,电子元件10主体部11的至少一部分处于进入该收容空间52内的状态。并且，由于散热构件50中的未形成有收容空间52的部分直接或者间接地与导电构件20的支承面20a接触，因此由电子元件1〇、其它元件产生的热通过导电构件20从散热构件50散热。[0041]电子元件1〇与散热构件50直接或者间接地接触即可。其理由在于，由电子元件1〇产生的热不经由导电构件20地向散热构件50传递。如图1所示，设为电子元件1〇与形成于散热构件50的收容空间52的内壁面直接或者间接地接触的构造即可。与电子元件1〇与散热构件50直接接触的构造相比，优选设为两者经由某种材料间接地接触的构造。由于阻碍两者之间的热传导的部分为空气层，因此在两者之间夹设热传导性优异的传递材料60即可。即使设为两者直接接触的构造，由于存在有微小的空气层，因此如上所述那样的夹设有传递材料60的构造的散热效率较高。[0042]此外，也可以设为不设置散热构件50以及绝缘性材料51的构成。即使设为这样的结构，也能够确保通过导电构件20的一定程度的散热性能。[0043]如以上说明的那样，由于本实施方式的电路结构体丨在导电构件20的支承电子元件10的面的相反侧固定有基板30,因此无需在基板30形成用于供电子元件10通过的贯通孔等，能够相应地扩大基板30的安装面积。[0044]以上，详细地说明了本发明的实施方式，但是本发明并不局限于上述实施方式，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变更。标号说明[0045]1、电路结构体；10、电子元件（晶体管）；11、主体部；12、第一端子源极端子）；13、第二端子漏极端子）；14、第三端子栅极端子）；20、导电构件;20a、支承面;20b、背面;21、第一导电体;211、切口部;22、第二导电体;30、基板;30a、一面;30b、另一面;31、导电图案；40、中继构件;5〇、散热构件;51、绝缘性材料;52、收容空间;6〇、传递材料。

权利要求：1.一种电路结构体，其特征在于，具备：电子元件，具有多个端子；导电构件，支承所述电子元件，且电连接该电子元件的一部分的端子；以及基板，形成有电连接所述电子元件的另外一部分的端子的导电图案，所述基板固定于所述导电构件的支承所述电子元件的面的相反侧。2.根据权利要求1所述的电路结构体，其特征在于，所述导电构件形成为与所述电子元件的另外一部分的端子的至少一部分不重叠。3.根据权利要求2所述的电路结构体，其特征在于，具备将所述电子元件的另外一部分的端子与所述基板的导电图案连接的中继构件。4.根据权利要求1〜3中任一项所述的电路结构体，其特征在于，具备直接或者间接地与所述导电构件的支承有所述电子元件的面接触的散热构件。5.根据权利要求4所述的电路结构体，其特征在于，在所述散热构件的所述导电构件侧形成有收容所述电子元件的收容空间。6.根据权利要求4或5所述的电路结构体，其特征在于，所述电子元件与所述散热构件直接或者间接地接触。

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