申请/专利权人：台达电子国际(新加坡)私人有限公司

申请日：2019-08-01

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN111987053A

主分类号：H01L23/367(20060101)

分类号：H01L23/367(20060101);H01L23/48(20060101);H01L21/60(20060101)

优先权：["20190523 SG 10201904605W"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.12.11#实质审查的生效;2020.11.24#公开

摘要：本案提供一种封装结构，其中第一封装元件包含第一金属层、第一绝缘层、第二金属层，第一绝缘层形成于第一金属层及第二金属层之间，第二封装元件包含第三金属层，半导体芯片设置于第一封装元件及第二封装元件之间，半导体芯片包含连接于第一金属层或第三金属层的多个导接端，多个金属接脚设置于第二封装元件及第一封装元件之间，由第二封装元件及第一封装元件向外延伸，多个金属接脚电连接于多个导接端，第二绝缘层设置于第一封装元件及第二封装元件之间，以稳固第一封装元件、第二封装元件、半导体芯片及多个金属接脚。

主权项：1.一种封装结构，包含：一第一封装元件，包含一第一金属层、一第一绝缘层、一第二金属层，该第一绝缘层形成于该第一金属层及该第二金属层之间；一第二封装元件，包含一第三金属层；至少一半导体芯片，设置于该第一封装元件及该第二封装元件之间，该至少一半导体芯片包含多个导接端，该多个导接端连接于该第一金属层或该第三金属层；多个金属接脚，设置于该第二封装元件及该第一封装元件之间，且由该第二封装元件及该第一封装元件向外延伸，该多个金属接脚分别电连接于该多个导接端；以及一第二绝缘层，设置于该第一封装元件及该第二封装元件之间，以稳固该第一封装元件、该第二封装元件、该至少一半导体芯片及该多个金属接脚。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 台达电子国际(新加坡)私人有限公司 封装结构

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