【发明公布】封装结构_台达电子国际(新加坡)私人有限公司_201910706937.3 

申请/专利权人:台达电子国际(新加坡)私人有限公司

申请日:2019-08-01

发明/设计人:宋洁;许晓凤;林平平

公开(公告)日:2020-11-24

代理机构:隆天知识产权代理有限公司

公开(公告)号:CN111987053A

代理人:张福根;付文川

主分类号:H01L23/367(20060101)

地址:新加坡加基武吉

分类号:H01L23/367(20060101);H01L23/48(20060101);H01L21/60(20060101)

优先权:["20190523 SG 10201904605W"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2020.11.24#公开

摘要:本案提供一种封装结构,其中第一封装元件包含第一金属层、第一绝缘层、第二金属层,第一绝缘层形成于第一金属层及第二金属层之间,第二封装元件包含第三金属层,半导体芯片设置于第一封装元件及第二封装元件之间,半导体芯片包含连接于第一金属层或第三金属层的多个导接端,多个金属接脚设置于第二封装元件及第一封装元件之间,由第二封装元件及第一封装元件向外延伸,多个金属接脚电连接于多个导接端,第二绝缘层设置于第一封装元件及第二封装元件之间,以稳固第一封装元件、第二封装元件、半导体芯片及多个金属接脚。

主权项:1.一种封装结构,包含:一第一封装元件,包含一第一金属层、一第一绝缘层、一第二金属层,该第一绝缘层形成于该第一金属层及该第二金属层之间;一第二封装元件,包含一第三金属层;至少一半导体芯片,设置于该第一封装元件及该第二封装元件之间,该至少一半导体芯片包含多个导接端,该多个导接端连接于该第一金属层或该第三金属层;多个金属接脚,设置于该第二封装元件及该第一封装元件之间,且由该第二封装元件及该第一封装元件向外延伸,该多个金属接脚分别电连接于该多个导接端;以及一第二绝缘层,设置于该第一封装元件及该第二封装元件之间,以稳固该第一封装元件、该第二封装元件、该至少一半导体芯片及该多个金属接脚。

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