申请/专利权人：株式会社电装

申请日：2020-05-26

公开（公告）日：2020-12-01

公开（公告）号：CN112018063A

主分类号：H01L23/495(20060101)

分类号：H01L23/495(20060101);H01L23/31(20060101);H01L21/50(20060101);H01L21/56(20060101);H01L21/60(20060101)

优先权：["20190529 JP 2019-100522"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.03.18#实质审查的生效;2020.12.01#公开

摘要：半导体封装P1，P2包括引线框架1、半导体芯片2、多个三维布线6和成型树脂7。半导体芯片安装在引线框架上。所述多个三维布线中的每一个都包括基部、支脚和端子。所述基部经由接合材料连接到所述引线框架。所述支脚在与基部的连接到引线框架的底面相反的一侧从基部延伸出。所述端子连接到所述支脚并与基部平行设置。所述成型树脂覆盖引线框架的一部分、半导体芯片以及所述多个三维布线中每一个的一部分。所述多个三维布线的数量至少为三个。所述端子从成型树脂的与引线框架相反一侧的上表面7a暴露。

主权项：1.一种半导体封装P1，P2，包括：引线框架1；安装在所述引线框架上的半导体芯片2；多个三维布线6，每个所述三维布线包括经由接合材料连接到所述引线框架的基部61，支脚62，其在与所述基部的连接到所述引线框架的底面相反的一侧上从所述基部延伸出；和端子63，其连接到所述支脚并且平行于所述基部设置；以及成型树脂7，其覆盖所述引线框架的一部分、所述半导体芯片以及所述多个三维布线中每一个的一部分，其中：所述多个三维布线的数量至少为三个；以及所述端子从所述成型树脂的与所述引线框架相反一侧的上表面7a暴露。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社电装 半导体封装、半导体装置及半导体封装的制造方法

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