申请/专利权人：嘉盛半导体(苏州)有限公司

申请日：2020-08-25

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN213061027U

主分类号：C23F1/08(20060101)

分类号：C23F1/08(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.27#授权

摘要：本实用新型提供一种半导体退锡装置，包括：上料机构、设在上料机构下游用于对上料机构提供的待退锡料片进行清洗的第一清洗槽、设在第一清洗槽下游用于对清洗后的待退锡料片进行除锈和去氧化处理的蚀刻槽、设在蚀刻槽下游用于对蚀刻后的待退锡料片进行清洗的第二清洗槽、设在第二清洗槽下游用于对清洗后的待退锡料片进行退锡处理的退锡槽、设在退锡槽下游用于对退锡后的料片进行清洗的第三清洗槽、设在第三清洗槽下游用于对清洗后的料片进行烘干的烘干槽、设在烘干槽下游用于承接所述烘干槽输出的料片的下料机构。本实用新型的半导体退锡装置可实现半导体封装产品的自动化退锡操作，退锡良率和效率较高。

主权项：1.一种半导体退锡装置，用于对待退锡料片执行退锡操作；其特征在于，所述半导体退锡装置包括：沿所述待退锡料片的传输方向依次设置的上料机构、工艺槽和下料机构；所述上料机构用于向所述工艺槽提供所述待退锡料片，所述下料机构用于承接经所述工艺槽执行退锡操作后的料片；其中：所述工艺槽包括：沿所述待退锡料片的传输方向依次设置的退锡槽、第三清洗槽和烘干槽；所述退锡槽用于对所述待退锡料片进行退锡处理，所述第三清洗槽用于对退锡后的料片进行清洗，所述烘干槽用于对清洗后的料片进行烘干；所述工艺槽还包括：沿所述待退锡料片的传输方向设在所述退锡槽上游的前序清洗槽和蚀刻槽；所述前序清洗槽用于对所述待退锡料片进行退镀前清洗，所述蚀刻槽用于对清洗后的待退锡料片进行除锈和去氧化处理。

全文数据：

权利要求：

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