申请/专利权人：上海广川科技有限公司

申请日：2021-01-19

公开（公告）日：2021-05-07

公开（公告）号：CN112768381A

主分类号：H01L21/67(20060101)

分类号：H01L21/67(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的撤回

法律状态：2022.10.28#发明专利申请公布后的撤回;2021.05.25#实质审查的生效;2021.05.07#公开

摘要：本发明提供一种半导体真空设备，包括：第一腔室，所述第一腔室的一侧具有第一开口，另一侧具有与所述第一开口相对设置的第二开口，所述第一腔室内设有晶圆支撑单元，底部设有第一通孔和第二通孔。所述第一腔室的顶部设有开口、环绕所述开口的环形凹槽、填充所述环形凹槽的密封圈以及覆盖所述开口的顶盖。本发明提供的半导体真空设备，通过在所述第一腔室的顶部设置带有排气孔的环形凹槽，保障了第一腔室从大气状态抽取至真空态的速度，提高了设备利用率。

主权项：1.一种半导体真空设备，其特征在于，包括：第一腔室，所述第一腔室的一侧具有第一开口，另一侧具有与所述第一开口相对设置的第二开口，所述第一腔室内设有晶圆支撑单元，底部设有第一通孔和第二通孔；第二腔室，所述第二腔室的一侧具有与所述第二开口对应的第三开口，所述第二腔室内设有真空机械手，底部设有第三通孔，所述真空机械手包括真空上机械臂和真空下机械臂；工艺腔室，与所述第二腔室耦合连接，所述工艺腔室包括第一工艺腔和第二工艺腔；密封单元，所述密封单元包括第一密封件和第二密封件；所述第一密封件活动设置在所述第一开口的外侧，与所述第一腔室形成第一密封；第二密封件，活动设置在所述第二开口与所述第三开口之间，与所述第一腔室形成第二密封；大气机械手，设置在靠近第一开口的所述第一腔室外侧，所述大气机械手包括大气上机械臂和大气下机械臂；真空系统，所述真空系统包括抽气装置、第一真空支路和第二真空支路；供气系统，所述供气系统包括供气装置和第一供气支路；其中：所述第一真空支路和所述第二真空支路的一侧共同连接至所述抽气装置，所述第一真空支路的另一侧通过所述第一通孔连接所述第一腔室，所述第二真空支路的另一侧通过所述第三通孔连接所述第二腔室；所述第一供气支路的一侧连接所述供气系统，另一侧通过所述第二通孔连接所述第一腔室；所述第一腔室的顶部设有开口、环绕所述开口的环形凹槽、填充所述环形凹槽的密封圈以及覆盖所述开口的顶盖。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海广川科技有限公司 半导体真空设备

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