申请/专利权人：华南理工大学

申请日：2021-02-02

公开（公告）日：2021-06-08

公开（公告）号：CN112928105A

主分类号：H01L25/075(20060101)

分类号：H01L25/075(20060101);H01L33/48(20100101);H01L33/56(20100101);H01L33/62(20100101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.10.25#授权;2021.06.25#实质审查的生效;2021.06.08#公开

摘要：本发明公开了一种具有台阶电极的RGB器件及制备方法，其中RGB器件包括：载板；基板，设置在所述载板上，所述基板上设有通孔；RGB芯片，通过所述通孔设置在所述载板上；导电电极，设置在所述基板上，所述导电电极呈台阶结构，所述导电电极包括电极上表面和电极下表面，所述电极上表面用于焊接线路板，所述电极下表面使用键合线连接所述RGB芯片；低反光胶体，用于覆盖所述RGB芯片和所述键合线。本发明通过采用台阶结构的导电电极，避免将RGB器件安装在线路板时发生键合线直接接触线路板的情况，保证了电路结构的稳定性。另外，通过注入低反光胶体，可有效提高RGB器件的对比度。本发明可广泛应用于LED器件技术领域。

主权项：1.一种具有台阶电极的RGB器件，其特征在于，包括：载板；基板，设置在所述载板上，所述基板上设有通孔；RGB芯片，通过所述通孔设置在所述载板上；导电电极，设置在所述基板上，所述导电电极呈台阶结构，所述导电电极包括电极上表面和电极下表面，所述电极上表面用于焊接线路板，所述电极下表面使用键合线连接所述RGB芯片；低反光胶体，用于覆盖所述RGB芯片和所述键合线。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华南理工大学 一种具有台阶电极的RGB器件及制备方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD