申请/专利权人：京瓷株式会社

申请日：2020-04-22

公开（公告）日：2021-11-23

公开（公告）号：CN113692644A

主分类号：H01L23/02(20060101)

分类号：H01L23/02(20060101);H01L23/12(20060101)

优先权：["20190422 JP 2019-081098"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.12.10#实质审查的生效;2021.11.23#公开

摘要：电子部件收纳用封装件100具备：基部105，具有具备搭载电子部件104的凹部107的第1面102以及位于第1面102的相反侧的第2面103；外部连接导体115，位于第2面103；内部布线109，位于基部105的内部；第1布线109a，位于第2面103，并与内部布线109相连；以及第2布线109b，位于第1布线109a与外部连接导体115之间，并与外部连接导体115相连，第1布线109a以及第2布线109b被绝缘层110覆盖。

主权项：1.一种电子部件收纳用封装件，具备：基部，具有具备搭载电子部件的凹部的第1面以及位于该第1面的相反侧的第2面；外部连接导体，位于所述第2面；内部布线，位于所述基部的内部；第1布线，位于所述第2面，并与所述内部布线相连；以及第2布线，位于该第1布线与所述外部连接导体之间，并与所述外部连接导体相连，所述第1布线以及所述第2布线被绝缘层覆盖。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 京瓷株式会社 电子部件收纳用封装件、电子装置以及电子模块

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