申请/专利权人：长江存储科技有限责任公司

申请日：2021-04-27

公开（公告）日：2022-08-12

公开（公告）号：CN114899119A

主分类号：H01L21/66

分类号：H01L21/66

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2022.08.12#公开

摘要：本申请实施例公开了一种晶圆测试方法、系统及芯片应用方法，所述晶圆测试方法包括：提供待测晶圆，所述待测晶圆上集成有若干裸片；根据多个预设应用类型，分别对所述裸片进行测试和设置；根据所述裸片的测试参数和设置参数，生成与所述多个预设应用类型对应的多个修调条件；将所述多个修调条件存储至所述裸片中。

主权项：1.一种存储器测试方法，其特征在于，所述方法包括：根据多个预设应用类型，分别对至少一个存储器进行测试和设置；根据所述存储器的测试参数和设置参数，生成与所述多个预设应用类型对应的多个修调条件；将所述多个修调条件存储至所述存储器中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 长江存储科技有限责任公司 晶圆测试方法、系统及芯片应用方法

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