【发明公布】晶圆测试方法、系统及芯片应用方法_长江存储科技有限责任公司_202210458877.X 

申请/专利权人:长江存储科技有限责任公司

申请日:2021-04-27

公开(公告)日:2022-08-12

公开(公告)号:CN114899119A

主分类号:H01L21/66

分类号:H01L21/66

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2022.08.12#公开

摘要:本申请实施例公开了一种晶圆测试方法、系统及芯片应用方法,所述晶圆测试方法包括:提供待测晶圆,所述待测晶圆上集成有若干裸片;根据多个预设应用类型,分别对所述裸片进行测试和设置;根据所述裸片的测试参数和设置参数,生成与所述多个预设应用类型对应的多个修调条件;将所述多个修调条件存储至所述裸片中。

主权项:1.一种存储器测试方法,其特征在于,所述方法包括:根据多个预设应用类型,分别对至少一个存储器进行测试和设置;根据所述存储器的测试参数和设置参数,生成与所述多个预设应用类型对应的多个修调条件;将所述多个修调条件存储至所述存储器中。

全文数据:

权利要求:

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