申请/专利权人：成都路维光电有限公司

申请日：2022-06-15

公开（公告）日：2022-12-02

公开（公告）号：CN217944329U

主分类号：B29C63/02

分类号：B29C63/02;B29L11/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.12.02#授权

摘要：本实用新型公开了一种IC掩膜版贴膜装置，属于半导体技术领域，本实用新型包括：底座；固定组件，连接于底座上，所述固定组件上设置有固定平台，所述固定平台具有用于固定光学膜的容纳槽；压合组件，所述压合组件具有若干用于压合掩膜版的压合柱，压合组件滑动连接于底座以使压合柱与固定平台之间形成可变的压合间隙；传感器，所述传感器用于检测压合过程中压合柱对掩膜版施加的压力；以及提示装置，与所述传感器连接，用于当传感器检测的压力达到设定阈值时输出声和或光信息。本实用新型能够免于掩膜版与工装之间的位置校对工作且能够保证压合而出的成品质量较为统一。

主权项：1.一种IC掩膜版贴膜装置，其特征在于，包括：底座（8）；固定组件（5），连接于底座（8）上，所述固定组件（5）上设置有固定平台（1），所述固定平台（1）具有用于固定光学膜的容纳槽（3）；压合组件（6），所述压合组件（6）可拆卸的设置有若干用于压合掩膜版的压合柱（7），压合组件（6）滑动连接于底座（8）以使压合柱（7）与固定平台（1）之间形成可变的压合间隙；传感器，所述传感器用于检测压合过程中压合柱（7）对掩膜版施加的压力；以及提示装置，与所述传感器连接，用于当传感器检测的压力达到设定阈值时输出声和或光信息。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都路维光电有限公司 一种IC掩膜版贴膜装置

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