申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2021-02-22

公开（公告）日：2023-03-14

公开（公告）号：CN115176334B

主分类号：H01L21/304

分类号：H01L21/304

优先权：["20200305 JP 2020-037866"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.14#授权;2022.10.28#实质审查的生效;2022.10.11#公开

摘要：基片处理方法具有下述A～D。A向旋转的基片表面的中心位置供给处理液。B使所述处理液的供给位置从所述中心位置移动至第一偏心位置。C使所述处理液的供给位置停止在所述第一偏心位置，向与所述第一偏心位置不同的第二偏心位置供给用于置换所述处理液的置换液。D使所述处理液的供给位置从所述第一偏心位置向与所述中心位置相反的方向移动，并且使所述置换液的供给位置从所述第二偏心位置向所述中心位置移动。E以第一流量向所述第一偏心位置供给所述处理液，在使所述处理液的供给位置从所述第一偏心位置开始移动之后、并且到所述置换液的供给位置到达所述中心位置时为止的期间，将所述处理液的流量从所述第一流量减少至第二流量。

主权项：1.一种基片处理方法，其特征在于，包括：向旋转的基片表面的中心位置供给处理液的步骤；使所述处理液的供给位置从所述中心位置移动至第一偏心位置的步骤；使所述处理液的供给位置停止在所述第一偏心位置，向与所述第一偏心位置不同的第二偏心位置供给用于置换所述处理液的置换液的步骤；使所述处理液的供给位置从所述第一偏心位置向与所述中心位置相反的方向移动，并且使所述置换液的供给位置从所述第二偏心位置向所述中心位置移动的步骤；以第一流量向所述第一偏心位置供给所述处理液，在使所述处理液的供给位置从所述第一偏心位置向与所述中心位置相反的方向开始移动之后、并且到所述置换液的供给位置到达所述中心位置时为止的期间，将所述处理液的流量从所述第一流量减少至第二流量的步骤。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京毅力科创株式会社 基片处理方法和基片处理装置

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