申请/专利权人：江苏新智达新能源设备有限公司

申请日：2023-10-23

公开（公告）日：2023-11-28

公开（公告）号：CN117133697A

主分类号：H01L21/677

分类号：H01L21/677;H01L21/67;H01L21/687

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.01.23#授权;2023.12.15#实质审查的生效;2023.11.28#公开

摘要：本发明提供了一种分立器件DFN封装的组焊封装生产线和封装工艺，包括框架传输轨道，发料平台，刷胶工位，贴装工位，点胶工位，跳线封装工位，焊结工位，通过设置无载具形式的封装生产线，将框架放置在框架传输轨道上，通过夹持移动装置直接进行转移，并在线刷胶、在线贴装等，避免了载具造成的转移效率降低，以及避免了载具和框架之间的误差，大大提升了器件的封装效率。

主权项：1.一种分立器件DFN封装的组焊封装生产线，其特征在于：包括框架传输轨道（1），用于流转输送待组焊的框架（2），在所述框架传输轨道（1）上设置有夹持移动所述框架（2）的夹持移动装置（14）；发料平台（3），设置于框架传输轨道（1）的起始端，将成组的框架（2）逐一发放至框架传输轨道（1）上；刷胶工位（4），沿框架传输轨道（1）的传输方向设置于所述发料平台（3）的后道，对所述框架传输轨道（1）上的框架（2）在线刷胶；贴装工位（5），沿框架传输轨道（1）的传输方向设置于所述刷胶工位（4）的后道，对所述框架传输轨道（1）上已完成刷胶的框架（2）进行芯片贴装；点胶工位（6），沿框架传输轨道（1）的传输方向设置于所述贴装工位（5）的后道，对所述框架传输轨道（1）上已贴装框架（2）的芯片上表面进行点胶；跳线封装工位（7），沿框架传输轨道（1）的传输方向设置于所述点胶工位（6）的后道，通过CLIP冲切获得跳线，并将跳线贴装至所述框架传输轨道（1）上框架（2）的芯片上表面处；焊结工位（8），沿框架传输轨道（1）的传输方向设置于所述跳线封装工位（7）的后道，将已完成组装的框架（2）进行焊结。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏新智达新能源设备有限公司 一种分立器件DFN封装的组焊封装生产线和封装工艺

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