申请/专利权人：西安航思半导体有限公司

申请日：2022-08-19

公开（公告）日：2024-02-23

公开（公告）号：CN117590183A

主分类号：G01R31/26

分类号：G01R31/26;G01R1/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.12#实质审查的生效;2024.02.23#公开

摘要：本发明公开一种用于DFN封装器件的测试装置，其第一活塞、第二活塞上、下分布且在两者之间形成一气腔，第二活塞与连接壳体底部内壁之间设置有一第二弹簧，一顶板设置在连接壳体上方，一安装在顶板底部的第二支撑杆可穿过连接壳体顶壁与第一活塞固定连接，一第二支撑杆的上端与第二活塞连接，其具有探针的下端位于检测壳体内部，支撑板的两端各开设有一通孔，顶板具有一用于嵌入通孔的第一连接杆，位于支撑板下表面的固定板一侧安装有一电机，位于第一连接杆正下方的第二连接杆与电机输出轴固定连接，第三连接杆分别与第一连接杆的下端、第二连接杆的上端转动连接。本发明既可以实现探针与器件的软接触，还可以调节探针的位置，提高了装置的适用性。

主权项：1.一种用于DFN封装器件的测试装置，包括：底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶部安装有若干个检测壳体（2），该底座（1）的两侧安装有一液压杆（4），一位于检测壳体（2）上方的支撑板（3）安装在两个液压杆（4）的顶部；在所述支撑板（3）相背于检测壳体（2）的一侧设置有若干个内部具有第一活塞（141）、第二活塞（142）的连接壳体（13），此第一活塞（141）、第二活塞（142）上、下分布且在两者之间形成一气腔（15），所述第二活塞（142）与连接壳体（13）底部内壁之间设置有一第二弹簧（16）；一顶板（18）设置在连接壳体（13）上方，一安装在顶板（18）底部的第二支撑杆（20）可穿过连接壳体（13）顶壁与第一活塞（141）固定连接，一第二支撑杆（21）的上端与第二活塞（142）连接，其具有探针（22）的下端位于检测壳体（2）内部；所述支撑板（3）的两端各开设有一通孔（17），所述顶板（18）具有一用于嵌入通孔（17）的第一连接杆（19），所述支撑板（3）下表面设置有一固定板（20），此固定板（20）的一侧安装有一电机（21），位于第一连接杆（19）正下方的第二连接杆（22）与电机（21）输出轴固定连接，所述第三连接杆（23）分别与第一连接杆（19）的下端、第二连接杆（22）的上端转动连接，当电机（21）启动时，所述第二连接杆（22）可带动第一连接杆（19）沿通孔（17）移动。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安航思半导体有限公司 用于DFN封装器件的测试装置

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