申请/专利权人：青岛泰睿思微电子有限公司

申请日：2023-07-21

公开（公告）日：2023-12-08

公开（公告）号：CN116631961B

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/495;H01L21/603;H01L21/68;H01L21/683

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.12.08#授权;2023.09.08#实质审查的生效;2023.08.22#公开

摘要：本发明公开了一种小型DFN封装芯片及其焊线装置，该小型DFN封装芯片包括芯片载片台（1）、散热块（2）和引线框架（3）；散热块（2）连接在载片台（1）的中部，芯片载片台（1）和引线框架（3）通过焊线装置封装；散热块（2）呈窄形长条状结构，引线框架（3）的金手指（31）位于散热块（2）的两侧。本发明能够解决现有技术的小型DFN封装芯片容易被水汽侵蚀的问题。

主权项：1.一种小型DFN封装芯片的焊线装置，其特征是：所述焊线装置包括加热块（4）和压板（5）；加热块（4）上间隔形成有若干个定位凸台（401），芯片载片台（1）的底面置于加热块（4）上，使散热块（2）置于定位凸台（401）上；压板（5）上间隔形成有若干块压合板（501），压合板（501）的形状尺寸与芯片载片台（1）的形状尺寸一致，使压合板（501）匹配压合在芯片载片台（1）的顶面上；所述的压合板（501）的两侧形成有压齿（502），芯片载片台（1）上的两侧形成有与压齿（502）相匹配的压槽（101），压齿（502）匹配压合在压槽（101）内，使压合板（501）压合在芯片载片台（1）的顶面上；所述的压板（5）上形成有若干个减震槽（503），若干个减震槽（503）对称分布在压合板（501）的两侧；所述的减震槽（503）包括多个矩形槽和环绕在多个矩形槽外侧的U形槽，U形槽的闭口端靠近压合板（501）设置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 青岛泰睿思微电子有限公司 小型DFN封装芯片及其焊线装置

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