申请/专利权人：京东方科技集团股份有限公司

申请日：2019-11-19

公开（公告）日：2023-12-01

公开（公告）号：CN111079261B

主分类号：G06F30/20

分类号：G06F30/20;G06F119/14

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.12.01#授权;2020.05.22#实质审查的生效;2020.04.28#公开

摘要：本发明提供一种掩膜板张网力的仿真预测方法及系统、掩膜板张网设备。该掩膜板张网力的仿真预测方法包括：根据公式计算掩膜板的模拟板厚；其中，LP为掩膜板上像素孔的长度；WP为像素孔的宽度；WF为掩膜板沿非拉伸方向的宽度；Thickness为模拟板厚；LAA为掩膜板上有效像素孔区在掩膜板所在平面内沿拉伸方向的长度；α为应变因子，α随有效像素孔区拉伸方向的平均应变设计要求和掩膜板的宽度变化而变化；将模拟板厚输入仿真算法并赋为仿真算法中的掩膜板的厚度值；仿真算法基于模拟板厚仿真预测掩膜板的张网力。该方法能提高张网力计算准确性，还能减小仿真算法的计算量，节约掩膜板设计和测试成本，缩短掩膜板开发周期。

主权项：1.一种掩膜板张网力的仿真预测方法，所述掩膜板用于发光材料蒸镀，其特征在于，包括：根据公式计算所述掩膜板的模拟板厚；所述公式为： 其中，LP为所述掩膜板上像素孔的长度；WP为所述像素孔的宽度；WF为所述掩膜板沿非拉伸方向的宽度；Thickness为所述模拟板厚；LAA为所述掩膜板上有效像素孔区在所述掩膜板所在平面内沿拉伸方向的长度；α为应变因子，α随所述有效像素孔区拉伸方向的平均应变设计要求和所述掩膜板的宽度变化而变化；α为2ES3WF，其中ES为设计要求的所述有效像素孔区拉伸方向的平均应变，将所述模拟板厚输入仿真算法并赋为所述仿真算法中的所述掩膜板的厚度值；所述仿真算法基于所述模拟板厚仿真预测所述掩膜板的张网力。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板张网力的仿真预测方法及系统、掩膜板张网设备

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