申请/专利权人：住友电气工业株式会社

申请日：2018-03-12

公开（公告）日：2024-01-30

公开（公告）号：CN110495097B

主分类号：H03H9/25

分类号：H03H9/25

优先权：["20170327 JP 2017-060774"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.01.30#授权;2019.12.17#实质审查的生效;2019.11.22#公开

摘要：一种层状体包括由多晶陶瓷形成并且具有支撑主表面的陶瓷基板和由压电材料形成并且具有通过范德华力结合到所述支撑主表面的结合主表面的压电基片。陶瓷基板包括形成的支撑主表面无定形层，所述支撑主表面无定形层形成为包括所述支撑主表面。压电基片包括形成的结合主表面无定形层，所述结合主表面无定形层形成为包括结合主表面。支撑主表面无定形层的厚度小于所述结合主表面无定形层的厚度。

主权项：1.一种层状体，其包括：由多晶陶瓷形成并且具有支撑主表面的陶瓷基板；和由压电材料形成并且具有通过范德华力结合到所述支撑主表面的结合主表面的压电基片，其中，所述陶瓷基板包括支撑主表面无定形层，该支撑主表面无定形层形成为包括所述支撑主表面，所述压电基片包括结合主表面无定形层，该结合主表面无定形层形成为包括所述结合主表面，所述支撑主表面无定形层的厚度小于所述结合主表面无定形层的厚度，所述支撑主表面无定形层具有0.3nm以上且3.0nm以下的厚度，所述结合主表面无定形层具有0.5nm以上且5.0nm以下的厚度，所述陶瓷基板由从尖晶石、氧化铝、氧化镁、二氧化硅、莫来石、堇青石、氧化钙、二氧化钛、氮化硅、氮化铝和碳化硅组成的组中选择的至少一种材料形成，所述压电基片由钽酸锂或铌酸锂形成。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 住友电气工业株式会社 层状体和SAW器件

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD