申请/专利权人:芜湖徽氏新材料科技有限公司;中国科学院宁波材料技术与工程研究所
申请日:2023-11-28
公开(公告)日:2024-03-08
公开(公告)号:CN117659932A
主分类号:C09J179/08
分类号:C09J179/08;C08G73/14;H01L33/56
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.03.26#实质审查的生效;2024.03.08#公开
摘要:本发明公开了一种聚酰胺酰亚胺树脂粘接剂及其制备方法及一种半导体元件封装用临时粘结膜,所述制备方法如下:在惰性气体保护下,将柔性长链二胺单体溶解于极性有机溶剂中,在冰浴下,加入催化剂和活化剂,搅拌混合均匀后加入1,2,4‑偏苯三酸酐酰氯或者1,2,4‑偏苯三酸酐酰氯和柔性长链芳香族二酐单体的混合物,0‑40℃搅拌反应10~14h,然后加入封端剂进行封端,封端结束后稀释至固含量5~10%,将稀释后的反应液经亚胺化处理,即可制得所述聚酰胺酰亚胺树脂粘接剂,采用本发明的制备方法控制聚酰胺酰亚胺树脂粘接剂具有优异的耐热性和粘结性,且剥离后无残胶,尤其制备的半导体元件封装用临时粘结膜的膜成形性良好,剥离后无残胶,且低温粘结性良好。
主权项:1.一种聚酰胺酰亚胺树脂粘接剂的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:1在惰性气体保护下,将柔性长链二胺单体溶解于极性有机溶剂中,在冰浴下,加入催化剂和活化剂,搅拌混合均匀后加入1,2,4-偏苯三酸酐酰氯或者1,2,4-偏苯三酸酐酰氯和柔性长链芳香族二酐单体的混合物,0-40℃搅拌反应10~14h,然后加入封端剂进行封端,封端结束后稀释至固含量5~10%;2将稀释后的反应液经亚胺化处理,即可制得所述聚酰胺酰亚胺树脂粘接剂。
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