申请/专利权人：上海华岭集成电路技术股份有限公司

申请日：2023-12-26

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117727650A

主分类号：H01L21/66

分类号：H01L21/66

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明提供了一种多站点晶圆测试方法，包括：将未测试和不需要测试芯片用不同颜色标识，生成第一MAP图；读取第一MAP图，进行第一站测试，将测试后的芯片进行Bin分类，将值标在坐标上，生成第二MAP图；进入第二站测试，读取第二MAP图，根据Bin分类号将第一次测试合格的芯片对应的颜色改为未测试的颜色，生成第三MAP图；读取第三MAP图，对未测试芯片进行第二站测试，按照测试结果将测试后的芯片进行Bin分类，将值标在坐标上，生成第四MAP图；其中，在每一站测试后，如果存在待重测Bin分类号的芯片，则在下一站测试之前，将当前MAP图中待重测Bin分类号对应的芯片改为未测试的颜色，并返回上一站重测。

主权项：1.一种多站点晶圆测试方法，其特征在于，包括：提供待测试的晶圆，晶圆包括多个芯片，每个所述芯片具有包含一个横坐标值和纵坐标值的坐标，横坐标和纵坐标相互垂直；将晶圆测试分为多站，每站依次对所述晶圆的不同功能进行测试；晶圆进入第一站测试，将未测试芯片和已测试芯片用不同颜色标识在坐标上，以生成第一MAP图；读取所述第一MAP图，对其中未测试芯片进行第一站测试，根据测试结果将测试后的芯片进行Bin分类，将Bin分类号的值标在芯片对应的坐标上，以生成第二MAP图；晶圆进入第二站测试，读取第二MAP图，根据Bin分类号将第一次测试合格的芯片对应的颜色改为未测试的颜色，以生成第三MAP图；读取所述第三MAP图，根据颜色对其中未测试芯片进行第二站测试，根据测试结果将测试后的芯片进行Bin分类，将Bin分类号的值标在芯片对应的坐标上，以生成第四MAP图；其中，在每一站测试后，如果存在待重测Bin分类号的芯片，则在下一站测试之前，将当前MAP图中待重测Bin分类号对应的芯片的颜色改为未测试的颜色，并且返回上一站重测，如果不存在待重测Bin分类号的芯片，则直接进行下一站测试。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海华岭集成电路技术股份有限公司 多站点晶圆测试方法

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