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【发明公布】用于半导体试样的端对端测量_应用材料以色列公司_202311168189.0 

申请/专利权人:应用材料以色列公司

申请日:2023-09-11

公开(公告)日:2024-03-19

公开(公告)号:CN117726895A

主分类号:G06V10/774

分类号:G06V10/774;G06V10/75;G06V10/20;G06V10/26;G06N20/00

优先权:["20220919 US 17/947,972"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.03.19#公开

摘要:提供了一种用于查验半导体试样的系统和方法。所述方法包括:获得所述试样的运行时图像,以及将所述运行时图像作为输入提供到端到端E2E学习模型以进行处理,由此获得特定于计量应用的运行时测量数据作为所述E2E学习模型的输出。所述E2E学习模型先前使用训练集和一个或多个成本函数针对所述计量应用进行训练,所述训练集包括所述试样的多个训练图像和与其相关联的相应地面真值测量数据,所述一个或多个成本函数被具体地配置为针对所述多个训练图像和由所述E2E学习模型输出的对应训练测量数据评估来自包括精度、相关性和匹配的组的一个或多个计量基准。

主权项:1.一种用于查验半导体试样的计算机化计量系统,所述系统包括处理和存储器电路系统PMC,所述PMC被配置为:获得所述半导体试样的运行时图像;以及将所述运行时图像作为输入提供到端到端E2E学习模型以进行处理,由此获得特定于计量应用的运行时测量数据作为所述E2E学习模型的输出,其中所述E2E学习模型先前使用以下项针对所述计量应用进行训练:训练集,所述训练集包括所述试样的多个训练图像和与其相关联的相应地面真值测量数据;以及一个或多个成本函数,所述一个或多个成本函数被具体地配置为针对所述多个训练图像和由所述E2E学习模型输出的对应训练测量数据评估来自包括以下项的组的一个或多个计量基准:指示通过一种计量工具针对所述试样上的给定特征获取的不同训练图像的训练测量数据的可重复性的精度,在所述训练图像的训练测量数据和与其相关联的所述相应地面真值测量数据之间的相关性,以及指示通过不同计量工具针对所述给定特征获取的不同训练图像的训练测量数据的可重复性的匹配。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 应用材料以色列公司 用于半导体试样的端对端测量

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