申请/专利权人：安世有限公司

申请日：2023-09-14

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117727728A

主分类号：H01L23/495

分类号：H01L23/495

优先权：["20220916 EP 22196178.2"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.19#公开

摘要：本公开涉及一种引线框架和半导体封装件，该引线框架用于将半导体管芯与底板连接，该引线框架包括：一个或多个引线部，该一个或多个引线部构造为将引线框架与底板连接；第一接触元件，该第一接触元件构造为与半导体管芯的源极连接；以及第二接触元件，该第二接触元件构造为与半导体管芯的漏极连接，其中，第二接触元件包括至少两个接触部，在引线框架的组装状态下，至少两个接触部中的每一个利用其接触区域与半导体管芯的漏极接触，各个接触部的接触区域彼此间隔开。

主权项：1.一种引线框架1，所述引线框架1用于将半导体管芯2与底板5连接，所述引线框架1包括：一个或多个引线部6，所述一个或多个引线部6构造为将所述引线框架1与所述底板5连接；第一接触元件7，所述第一接触元件7构造为与所述半导体管芯2的源极3连接；以及第二接触元件8，所述第二接触元件8构造为与所述半导体管芯2的漏极4连接，其中，所述第二接触元件8包括至少两个接触部9A、9B，在所述引线框架1的组装状态下，所述接触部9A、9B中的每一个利用其接触区域15A、15B与所述半导体管芯2的所述漏极4接触，各个接触部9A、9B的所述接触区域15A、15B彼此间隔开。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安世有限公司 用于半导体管芯的减小应力夹具

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