买专利,只认龙图腾
首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

【发明授权】芯片智能拆解装置_常州大学_202011306909.1 

申请/专利权人:常州大学

申请日:2020-11-20

公开(公告)日:2024-03-19

公开(公告)号:CN112474737B

主分类号:B09B3/35

分类号:B09B3/35;B09B101/17

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.03.19#授权;2021.03.30#实质审查的生效;2021.03.12#公开

摘要:本发明公开了一种芯片智能拆解装置,它包括第一传送机构、宽度测量机构、第二传送机构、两个固定机构、芯片检测机构、控制器和切割机构;宽度测量机构用于将第一传送机构所传送的电路板推至第一传送机构的一侧以测量电路板的宽度;控制器分别与宽度测量机构和第二传送机构信号连接;在第二传送机构上沿电路板的传送方向依次设置有检测位和切割位;控制器还分别与芯片检测机构和切割机构相连,还用于根据芯片检测机构所检测的芯片位置和芯片尺寸控制切割机构动作以使得切割机构切割下芯片。本发明可以自动传送电路板,并有效检测电路板宽度并做自适应调整,智能识别芯片位置与外形尺寸,自动调整切割位置以快速拆解,自动化程度及工作效率高。

主权项:1.一种芯片智能拆解装置,其特征在于,包括第一传送机构(1)、宽度测量机构(2)、第二传送机构(3)、2个固定机构(8)、芯片检测机构(4)、切割机构和控制器;其中,所述宽度测量机构(2)用于沿垂直于电路板的传送方向将第一传送机构(1)所传送的电路板推至第一传送机构(1)的一侧以测量电路板的宽度;所述控制器分别与宽度测量机构(2)和第二传送机构(3)信号连接,用于根据宽度测量机构(2)测量的宽度控制第二传送机构(3)动作以使得第二传送机构(3)调整至与电路板宽度相匹配的状态以承接并传送出第一传送机构(1)的电路板;在第二传送机构(3)上沿电路板的传送方向依次设置有检测位和切割位,2个所述的固定机构(8)中的其中一个固定机构(8)用于将电路板固定在检测位,另一固定机构(8)用于将电路板固定在切割位;所述芯片检测机构(4)用于检测位于检测位的电路板的芯片位置和芯片尺寸,所述切割机构用于对切割位的电路板进行切割,所述控制器还分别与芯片检测机构(4)和切割机构信号连接,用于根据芯片检测机构(4)所检测的芯片位置和芯片尺寸控制切割机构动作以使得切割机构切割下芯片;所述宽度测量机构(2)包括:夹紧机构,其包括推板(21)、固定在第一传送机构(1)的机架上的固定板(22)及与推板(21)相连以驱动推板(21)在垂直于电路板的传送方向上移动以至少使得推板(21)和固定板(22)夹紧电路板的推板移动驱动机构;光栅尺,其标尺光栅(23)的位置固定,并沿推板(21)的移动方向延伸,其光栅尺读数头(24)固定在推板(21)上以随推板(21)移动,并与所述标尺光栅(23)相配合以读取标尺光栅(23)的读数以得到推板(21)和固定板(22)之间的距离;所述第二传送机构(3)包括:2个用于共同传送电路板的传送带模组;与其中一个传送带模组相连以驱动该传送带模组朝向或背向另一传送带模组移动的传送带模组移动驱动机构;其中,所述控制器与传送带模组移动驱动机构信号连接,用于根据宽度测量机构(2)测量的宽度控制传送带模组移动驱动机构动作以使得2个所述的传送带模组之间的距离与电路板的宽度相匹配;所述传送带模组包括架体(31)、主动轮(32)、从动轮(33)和第二传送带,所述主动轮(32)和从动轮(33)分别可旋转地支承在架体(31)上,所述第二传送带张紧在主动轮(32)和从动轮(33)之间,所述主动轮(32)可受驱动地转动以带动所述第二传送带移动;2个所述的传送带模组的主动轮(32)通过第一花键轴(34)传动连接,可移动的传送带模组的主动轮(32)可沿第一花键轴(34)的轴向滑动地套装在第一花键轴(34)上,所述第一花键轴(34)连接有第二电机(35)以通过第二电机(35)驱动所述第一花键轴(34)转动;所述传送带模组移动驱动机构包括至少一个同步带模组(36),所述同步带模组(36)垂直于电路板的传送方向设置,并与其中一个传送带模组相连以在其动作时带动该传送带模组朝向或背向另一传送带模组移动;所述芯片检测机构(4)包括用于拍摄位于检测位的电路板的图像信息的工业相机及与所述工业相机信号连接以对工业相机所拍摄的图像信息进行处理以得到电路板的芯片位置和芯片尺寸的图形处理器,所述图形处理器与所述控制器信号连接;所述固定机构(8)包括至少一个固定组件,所述固定组件包括压紧气缸(81)和压板(82),所述压紧气缸(81)的气缸杆与所述压板(82)相连以驱动压板(82)下行以将电路板压紧在传送带模组上,所述压板(82)的下表面安装有至少一个用于与电路板相接触的下压触头(83);所述切割机构包括:切割机构主体(7),其用于对芯片进行双边切割;旋转驱动机构,其与所述切割机构主体(7)相连,用于驱动切割机构旋转90°;三轴机械臂(9),其与所述旋转驱动机构相连,用于带动旋转驱动机构及切割机构主体(7)实现三维移动;所述切割机构主体(7)包括:切割架;动力机构,其包括可旋转支承在所述切割架上的第二花键轴(72)及与第二花键轴(72)相连以驱动第二花键轴(72)旋转的第三电机(73);2个切割组件,所述切割组件包括可沿第二花键轴(72)的轴向移动、并随第二花键轴(72)同步转动地套装在第二花键轴(72)上的刀座(74)及安装在所述刀座(74)上的刀片(75);与所述刀座(74)一一对应的刀套(76),所述刀座(74)通过滚动轴承转动安装在相应刀套(76)内;刀套移动驱动机构,其与2个所述刀套(76)相连以驱动2个刀套(76)相向或背向移动以调整2个所述刀片(75)之间的距离;所述旋转驱动机构包括旋转气缸(10);所述三轴机械臂(9)为三轴直线模组;所述刀套移动驱动机构包括:双向丝杆(77),其可旋转地支承在所述切割架上,2个所述刀套(76)分别滑配在切割架上,其中一个刀套(76)与双向丝杆(77)的一端部螺纹连接,另一个刀套(76)与双向丝杆(77)的另一端部螺纹连接;第四电机(78),其与双向丝杆(77)相连以驱动双向丝杆(77)旋转。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 常州大学 芯片智能拆解装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。