申请/专利权人：北京晶亦精微科技股份有限公司

申请日：2023-12-18

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117741805A

主分类号：G01V11/00

分类号：G01V11/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明涉及晶圆检测技术领域，具体涉及一种晶圆检测装置。包括：夹持组件，可移动设置在清洗区域，所述夹持组件适于对晶圆进行固定；第一检测组件，适于检测夹持组件上的晶圆；第二检测组件，设置在夹持组件上，所述第一检测组件位于所述第二检测组件的移动路径上；控制器，分别与夹持组件、第一检测组件以及第二检测组件电连接。其中，所述对射传感器位于接触传感器的移动路径上。所述清洗区域没有晶圆时，所述移动板带动接触传感器移动，所述接触传感器与对射传感器接触。如果对射传感器无法检测到晶圆的存在，且所述接触传感器与对射传感器接触，则认为清洗区域没有晶圆。本发明可以实现当晶圆为透明材质时对晶圆的存在进行检测。

主权项：1.一种晶圆检测装置，其特征在于，包括：夹持组件10，可移动设置在清洗区域1，所述夹持组件10适于对晶圆进行固定；第一检测组件20，适于检测夹持组件10上的晶圆；第二检测组件30，设置在夹持组件10上，所述第一检测组件20位于所述第二检测组件30的移动路径上；控制器，分别与夹持组件10、第一检测组件20以及第二检测组件30电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京晶亦精微科技股份有限公司 一种晶圆检测装置

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