申请/专利权人：西安微电子技术研究所

申请日：2023-11-29

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747584A

主分类号：H01L23/498

分类号：H01L23/498;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明公开了一种非气密三维叠层封装模块多层侧向互连结构及互连方法,属于先进电子封装技术领域。灌封体上的侧向互连引线等间距设置，以确保该侧面的互连引线布局均匀对称，从而能在灌封体侧面形成均匀对称的侧向互连引线截面点阵列，进而形成侧向互连引线焊盘阵列。再通过将具有焊接结构的多层侧向互连基板焊接在侧向互连引线焊盘阵列上，从而实现模块内部各层基板在侧向上的多层电气互连的工艺方法。因此，本发明提出的结构能够克服现有非气密三维叠层封装模块电路只能实现表面镀层的侧向单层互连的问题，使基于有机基板的非气密三维叠层封装模块电路可实现多层侧向互连，从而大幅度提升产品设计时的互连布线灵活性。

主权项：1.一种非气密三维叠层封装模块多层侧向互连结构，其特征在于，包括灌封体1；所述灌封体1上的侧向互连引线等高设置；在灌封体1需要实现多层互连的侧面设有侧向互连引线焊盘阵列2，在所述侧向互连引线焊盘阵列2的上方设有多层侧向互连基板3；在多层侧向互连基板3的内部均设有内部布线4，在多层侧向互连基板3的下方安装有若干个与侧向互连引线焊盘阵列2连接的焊接结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安微电子技术研究所 一种非气密三维叠层封装模块多层侧向互连结构及互连方法

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