申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司

申请日：2024-01-26

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117737674A

主分类号：C23C14/35

分类号：C23C14/35;C23C14/50;C23C14/54;C23C14/56;H01L21/67

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请公开一种工艺腔室及半导体工艺设备，涉及镀膜设备技术领域，所公开的工艺腔室包括腔体以及设置于腔体中的内衬和接地装置；接地装置包括承载件和至少两个导电部，承载件与腔体的内壁连接，且环绕设置于内衬的外侧壁，至少两个导电部分别与承载件滑动连接，且可沿内衬的外侧壁的周向运动，导电部的一端与内衬的外侧壁导电接触，以使内衬通过腔体接地。由于内衬可通过导电部的滑动调整接地位置，以使内衬上各处的电压均匀分布，从而使工艺腔室内的等离子体分布更加均匀，进而提升了膜层的均匀性和半导体的良品率。

主权项：1.一种工艺腔室，应用于半导体工艺设备，其特征在于，所述工艺腔室100包括：腔体110以及设置于所述腔体110中的内衬120和接地装置130；所述接地装置130包括承载件131和至少两个导电部132，所述承载件131与所述腔体110的内壁连接，且环绕设置于所述内衬120的外侧壁，至少两个所述导电部132分别与所述承载件131滑动连接，且可沿所述内衬120的外侧壁的周向运动，所述导电部132的一端与所述内衬120的外侧壁导电接触，以使所述内衬120通过所述腔体110接地。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 工艺腔室及半导体工艺设备

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD