申请/专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

申请日：2023-12-05

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747558A

主分类号：H01L23/31

分类号：H01L23/31;H01L23/13;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明涉及一种增强稳固性的多芯片封装结构及其制造方法。封装结构包括基板，多个支撑脚，多个支撑壁，多个芯片，导热材料以及散热盖。本发明提供的一种增强稳固性的多芯片封装结构的制造方法，在基板的中间和边缘设置凹槽，在散热盖对准多个支撑脚的位置设置卡扣结构，在散热盖对准多个支撑壁的位置设置凸块结构，增加基板与支撑脚、支撑壁的连接性，从而改善基板翘曲对封装的影响，增加了封装的稳定性以及抗冲击能力。

主权项：1.一种增强稳固性的多芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板被配置为其第一表面的中间和边缘设置多个凹槽；多个支撑脚，所述多个支撑脚被配置为其下端布置在所述基板中间的凹槽内，所述多个支撑脚的上端设置凹槽；多个支撑壁，所述多个支撑壁被配置为其下端布置在所述基板边缘的凹槽内，所述多个支撑壁的上端设置凹槽；多个芯片，所述多个芯片的第二表面通过焊球焊接在所述基板的第一表面上；导热材料，所述导热材料填充在所述基板的第一表面，包覆所述多个芯片并达到封装高度要求；散热盖，所述散热盖布置在所述导热材料的第一表面上，所述散热盖对准所述多个支撑脚的位置设置卡扣结构，所述散热盖对准所述多个支撑壁的位置设置凸块结构，所述卡扣结构卡紧在所述多个支撑脚的上端的凹槽内，所述凸块结构卡紧在所述多个支撑壁的上端的凹槽内。

全文数据：

权利要求：

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