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【发明授权】一种逻辑芯片掩膜版缺陷检测方法_苏州矽行半导体技术有限公司_202410025373.8 

申请/专利权人:苏州矽行半导体技术有限公司

申请日:2024-01-08

公开(公告)日:2024-03-22

公开(公告)号:CN117557555B

主分类号:G06T7/00

分类号:G06T7/00;G06T7/33;G06T5/70

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.03.22#授权;2024.03.01#实质审查的生效;2024.02.13#公开

摘要:本发明涉及一种逻辑芯片掩膜版缺陷检测方法,包括:扫描参照晶圆的影像,作为基准参照图像Ir;扫描待测晶圆的影像,作为待测图像It;对基准参照图像Ir和待测图像It进行配准,消除两次图像空间尺度的位移和扭曲噪声,消除两次图像的图像明暗差异噪声;采用差分匹配滤波,获得差异;当差异超出设定阈值时,记录为缺陷,从而能够有效检测出逻辑芯片掩膜版上的残留缺陷,极大地保障图形晶圆的良率,尤其适用于晶圆明场检测设备对逻辑芯片掩膜版缺陷的检测中,助力于提升设备的检测覆盖率。

主权项:1.一种逻辑芯片掩膜版缺陷检测方法,其特征在于:包括如下步骤:扫描参照晶圆的影像,作为基准参照图像Ir,选用通过检测的晶圆作为参照晶圆;扫描待测晶圆的影像,作为待测图像It;对基准参照图像Ir和待测图像It进行配准,消除两次图像空间尺度的位移和扭曲噪声,消除两次图像的图像明暗差异噪声;采用差分匹配滤波,获得差异;当差异超出设定阈值时,记录为缺陷;在对参照晶圆、待测晶圆扫描获得影像后,分别对影像进行加权平均,获得基准参照图像Ir和待测图像It;所述加权平均的方法为:计算各个晶粒的图像质量评估函数Si=GIi,其中,G是梯度算子,S是梯度强度的和,设定有n个晶粒,每个晶粒的图像为I1,I2,…,In;基于图像质量评估函数Si,进行加权平均如下: ;获得与参照晶圆、待测晶圆对应的基准参照图像Ir和待测图像It;对基准参照图像Ir和待测图像It,依次进行亚像素空间配准和直方图均衡,进行空间和灰度的配准,来消除两次图像空间尺度的位移和扭曲噪声,消除两次图像的图像明暗差异噪声;以(x,y)表示图像上的一个像素位置,当满足: ;获得配准后两个图像的亚像素空间位移;将基准参照图像Ir进行配准,获得空间配准后的基准参照图像Ir2: ;对空间配准后的基准参照图像Ir2和待测图像It,进行直方图均衡,获得明暗配准后的基准参照图像Ir3,为: 。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 苏州矽行半导体技术有限公司 一种逻辑芯片掩膜版缺陷检测方法

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