申请/专利权人：苏州通富超威半导体有限公司

申请日：2023-03-28

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220650818U

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28;G01R31/26;G01R1/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本申请公开了一种半导体测试系统，包括测试箱，包括第一腔室和第二腔室，第一腔室内设置有测试控制模块，第二腔室中空；驱动件，固定于第二腔室内；温调组件，包括热敏头、第一温度传感器和第二温度传感器，热敏头与驱动件朝向测试箱底部的一侧连接，第一温度传感器用于测量热敏头的温度，第二温度传感器用于测量与热敏头接触的待测芯片的温度；其中，待测芯片位于第二腔室的底部，当测试控制模块获得测试指令后，控制热敏头的温度变化至第一设定温度，进而控制驱动件带动热敏头向待测芯片移动接触待测芯片，从而调整待测芯片的温度。通过上述方式，能够对待测芯片进行温度测试。

主权项：1.一种半导体测试系统，其特征在于，包括：测试箱，包括第一腔室和第二腔室，所述第一腔室内设置有测试控制模块，所述第二腔室中空；驱动件，固定于所述第二腔室内；温调组件，包括热敏头、第一温度传感器和第二温度传感器，所述热敏头与所述驱动件朝向所述测试箱底部的一侧连接，所述第一温度传感器用于测量所述热敏头的温度，所述第二温度传感器用于测量与所述热敏头接触的待测芯片的温度；其中，所述待测芯片位于所述第二腔室的底部，当所述测试控制模块获得测试指令后，控制所述热敏头的温度变化至第一设定温度，进而控制所述驱动件带动所述热敏头向所述待测芯片移动接触所述待测芯片，从而调整所述待测芯片的温度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州通富超威半导体有限公司 半导体测试系统

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