申请/专利权人：南京真芯润和微电子有限公司

申请日：2023-07-17

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220652007U

主分类号：H01L23/485

分类号：H01L23/485;H01L23/488

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：一种多晶片垂直堆叠的小尺寸晶圆级封装结构，包括塑封料、大晶片和小晶片，小晶片在大晶片下方且在大晶片的投影范围内；大晶片的正面朝下，在大晶片的正面分布多个金属高凸块，金属高凸块在小晶片所在位置外围。小晶片的正面朝下，在小晶片的正面分布多个金属矮凸块；小晶片的背面连接于大晶片的正面；大晶片、小晶片、金属高凸块以及金属矮凸块都被塑封料包裹，且金属高凸块和金属矮凸块的底端都露在塑封料的底面；各个金属高凸块的底端以及各个金属矮凸块的底端都连接于重布线层的顶面的相应接线端；重布线层的底面有UBM焊盘；重布线层的顶面紧贴塑封料的底面。采用本封装结构能够做到更小的尺寸、便于加工。

主权项：1.一种多晶片垂直堆叠的小尺寸晶圆级封装结构，包括塑封料、大晶片和小晶片，小晶片在大晶片下方且在大晶片的投影范围内；大晶片的正面朝下，在大晶片的正面分布多个金属高凸块，金属高凸块在小晶片所在位置外围，其特征是小晶片的正面朝下，在小晶片的正面分布多个金属矮凸块；小晶片的背面连接于大晶片的正面；大晶片、小晶片、金属高凸块以及金属矮凸块都被塑封料包裹，且金属高凸块和金属矮凸块的底端都露在塑封料的底面；各个金属高凸块的底端以及各个金属矮凸块的底端都连接于重布线层的顶面的相应接线端；重布线层的底面有UBM焊盘；重布线层的顶面紧贴塑封料的底面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南京真芯润和微电子有限公司 多晶片垂直堆叠的小尺寸晶圆级封装结构

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD