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【发明公布】半导体热处理设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202211167086.8 

申请/专利权人:北京北方华创微电子装备有限公司

申请日:2022-09-23

公开(公告)日:2024-04-02

公开(公告)号:CN117810112A

主分类号:H01L21/67

分类号:H01L21/67

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要:本发明公开了一种半导体热处理设备,包括炉体和微环境腔体,炉体内部设有工艺腔室,工艺腔室的底部设有炉门,炉门包括:炉门本体,炉门本体的内部设有第一水冷槽和第二水冷槽,第一水冷槽环绕分布于炉门本体的边缘区域,第二水冷槽设置于第一水冷槽内侧并环绕分布于炉门本体中心区域的外周;炉门本体上设有与第一水冷槽连通的第一进水接头和第一回水接头以及与第二水冷槽连通的第二进水接头和第二回水接头;第二水冷槽的进水端设有流量调节机构,流量调节机构用于控制流入第二水冷槽的冷却液流量,以控制炉门本体中央区域的温度。本发明能够实现对炉门表面的温度控制,避免低压工艺炉门表面产生副产物聚集。

主权项:1.一种半导体热处理设备,包括炉体、设置于所述炉体下方的微环境腔体,所述炉体内部设有工艺腔室,所述工艺腔室的底部设有炉门,其特征在于,所述炉门包括:炉门本体,所述炉门本体的内部设有第一冷却槽和第二冷却槽,所述第一冷却槽环绕分布于所述炉门本体的边缘区域,所述第二冷却槽设置于所述第一冷却槽内侧并环绕分布于所述炉门本体中心区域的外周;所述炉门本体上设有与所述第一冷却槽连通的第一进水接头和第一回水接头以及与所述第二冷却槽连通的第二进水接头和第二回水接头;所述炉门本体上设有流量调节机构,所述流量调节机构用于控制流入所述第二冷却槽的冷却液流量,以控制所述炉门本体中央区域的温度。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体热处理设备

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