申请/专利权人：医顺通信息科技(常州)有限公司

申请日：2023-12-30

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810128A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;B65G47/91

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明涉及电子识别领域，公开了一种RFID腕带芯片衬底接合装置，包括滚压机构、抓取机构、传递机构、回正机构以及机械爪，所述滚压机构用于将空气从中间向两边挤压，使得上衬底与下衬底贴合后内部不存留空气，贴合的更加紧密，抓取机构，用于将上衬底与滚压机构完美贴合，使得无需通过人工就能对上下衬底进行初步贴合，传递机构，用于将下衬底进行持续输送，回正机构，用于在上衬底贴合的过程中出现偏移时，能够柔性的将上衬底进行矫正，避免在上下衬底贴合的过程中出现撕裂，机械爪，用于将芯片精准的固定在下衬底的上表面，能够对不同大小的芯片进行吸取固定。

主权项：1.一种RFID腕带芯片衬底接合装置，其特征在于：包括传递机构（2），用于将下衬底进行持续输送；安装架（1），用于固定传递机构（2），并将下衬底转动安装在安装架（1）的内部；连通架（6），所述连通架（6）固定连接在安装架（1）的顶部，用于将上衬底与下衬底贴合，连通架（6）的内部设置有滚压机构（10）与抓取机构（11），所述滚压机构（10）包括锥形气囊（18），所述锥形气囊（18）滑动在连通架（6）的内部，所述锥形气囊（18）呈锥形布置，所述连通架（6）的内壁顶部转动连接有回正架（7），所述回正架（7）的内部开设有两个安装槽（8），两个安装槽（8）呈对称布置，两个安装槽（8）的内部均设置有回正机构（12），所述回正架（7）的两侧均转动有固定转轴（9），两个固定转轴（9）均与相对应的回正机构（12）联动；机械爪（19），用于对芯片进行吸取与放置，所述机械爪（19）固定安装在安装架（1）的顶部，所述机械爪（19）与传递机构（2）联动，实现传递机构（2）对下衬底输送的同时机械爪（19）能够在下衬底的上表面进行芯片的粘合固定。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 医顺通信息科技(常州)有限公司 一种RFID腕带芯片衬底接合装置

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