申请/专利权人：盐城芯丰微电子有限公司

申请日：2018-04-12

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN110379774B

主分类号：H01L23/13

分类号：H01L23/13

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2019.11.19#实质审查的生效;2019.10.25#公开

摘要：本发明公开了QFP器件封装结构，包括芯片和安装板，所述芯片的两侧均设有两个连接块，所述连接块固定连接在安装板上，同一侧的两个所述连接块之间设有连接板，所述连接板与其两侧的两个连接块均转动连接，所述连接板上固定连接有限位板，所述芯片的顶部固定连接有与限位板位置对应的固定块，所述固定块上设有活动槽，所述活动槽内设有与限位板对应的U型块。本发明首先通过芯片的引脚将芯片插设在安装板上，接着由于第一弹簧和第二弹簧的作用使限位板位于U型块内，接着通过把手转动螺纹杆而使插杆向下运动，这样将限位板与U型块稳定连接，从而通过U型块、限位板和连接板的稳定连接而将芯片稳定的安装在安装板上。

主权项：1.一种QFP器件封装结构，其特征在于：包括芯片（1）和安装板（2），所述芯片（1）的两侧均设有两个连接块（3），所述连接块（3）固定连接在安装板（2）上，同一侧的两个所述连接块（3）之间设有连接板（4），所述连接板（4）与其两侧的两个连接块（3）均转动连接；同一侧的两个所述连接块（3）通过固定轴（11）连接，所述连接板（4）的底部转动套接在固定轴（11）上，所述固定轴（11）上套设有两个第一弹簧（12），两个所述第一弹簧（12）的两端分别与连接板（4）和安装板（2）连接；所述连接板（4）上固定连接有限位板（5），所述芯片（1）的顶部固定连接有与限位板（5）位置对应的固定块（6），所述固定块（6）上设有活动槽，所述活动槽内设有与限位板（5）对应的U型块（7）；所述活动槽的内侧壁通过连接机构（13）与U型块（7）连接，所述U型块（7）上螺纹连接有螺纹杆（8），所述螺纹杆（8）的顶部固定连接有把手（9），所述螺纹杆（8）的底部贯穿U型块（7）并向U型块（7）内延伸，所述螺纹杆（8）的底部固定连接有插杆（10），所述限位板（5）上设有与插杆（10）对应的插槽。

全文数据：QFP器件封装结构技术领域本发明涉及QFP封装技术领域，尤其涉及QFP器件封装结构。背景技术QFP封装，中文含义叫方型扁平式封装技术（QuadFlatPackage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。但目前进行QFP封装时是芯片通过引脚插入在安装板上，但在运输等震动的情况下导致芯片与安装板连接的不稳定，则是芯片与安装板分离，从而影响人们对电子产品的使用。发明内容本发明的目的是为了解决目前芯片不能稳定的连接在安装板上的问题，而提出的QFP器件封装结构。为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：QFP器件封装结构，包括芯片和安装板，所述芯片的两侧均设有两个连接块，所述连接块固定连接在安装板上，同一侧的两个所述连接块之间设有连接板，所述连接板与其两侧的两个连接块均转动连接；同一侧的两个所述连接块通过固定轴连接，所述连接板的底部转动套接在固定轴上，所述固定轴上套设有两个第一弹簧，两个所述第一弹簧的两端分别与连接板和安装板连接；所述连接板上固定连接有限位板，所述芯片的顶部固定连接有与限位板位置对应的固定块，所述固定块上设有活动槽，所述活动槽内设有与限位板对应的U型块；所述活动槽的内侧壁通过连接机构与U型块连接，所述U型块上螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的顶部固定连接有把手，所述螺纹杆的底部贯穿U型块并向U型块内延伸，所述螺纹杆的底部固定连接有插杆，所述限位板上设有与插杆对应的插槽。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1.上述方案中，所述连接机构包括固定连接在活动槽内的连接轴，所述U型块滑动套接在连接轴上，所述连接轴上套设有第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别与活动槽的内侧壁和U型块连接；2.上述方案中，所述U型块上设有与连接轴对应的贯穿口，所述贯穿口的内侧壁固定连接有滑块，所述连接轴上设有与滑块对应的滑槽；3.上述方案中，所述螺纹杆的底部外侧壁固定套接有限位环，所述限位环的底部与限位板相抵。本发明QFP器件封装结构，首先通过芯片的引脚将芯片插设在安装板上，接着由于第一弹簧和第二弹簧的作用使限位板位于U型块内，接着通过把手转动螺纹杆而使插杆向下运动，这样将限位板与U型块稳定连接，从而通过U型块、限位板和连接板的稳定连接而将芯片稳定的安装在安装板上。附图说明附图1为本发明QFP器件封装结构结构示意图；附图2为本发明QFP器件封装结构中A处结构放大图；附图3为本发明QFP器件封装结构的侧面结构示意图。以上附图中：1、芯片；2、安装板；3、连接块；4、连接板；5、限位板；6、固定块；7、U型块；8、螺纹杆；9、把手；10、插杆；11、固定轴；12、第一弹簧；13、连接机构；131、连接轴；132、第二弹簧；14、限位环。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。参照图1-3，一种QFP器件封装结构，包括芯片1和安装板2，芯片1的两侧均设有两个连接块3，连接块3固定连接在安装板2上，同一侧的两个连接块3之间设有连接板4，连接板4与其两侧的两个连接块3均转动连接，同一侧的两个连接块3通过固定轴11连接，连接板4的底部转动套接在固定轴11上，这样方便连接板4与连接块3转动连接，固定轴11上套设有两个第一弹簧12，两个第一弹簧12的两端分别与连接板4和安装板2连接，这样通过第一弹簧12的作用使连接板4向上转动，从而方便对连接板4进行限位，连接板4上固定连接有限位板5，芯片1的顶部固定连接有与限位板5位置对应的固定块6，固定块6上设有活动槽，活动槽内设有与限位板5对应的U型块7，活动槽的内侧壁通过连接机构13与U型块7连接，连接机构13包括固定连接在活动槽内的连接轴131，U型块7滑动套接在连接轴131上，连接轴131上套设有第二弹簧132，第二弹簧132的两端分别与活动槽的内侧壁和U型块7连接，这样通过连接机构13的作用使U型块7一直向前抵压，从而对限位板5进行限位，从而保证连接的稳定性，U型块7上设有与连接轴131对应的贯穿口，贯穿口的内侧壁固定连接有滑块，连接轴131上设有与滑块对应的滑槽，这样方便U型板7滑动套接在连接轴131上，U型块7上螺纹连接有螺纹杆8，螺纹杆8的顶部固定连接有把手9，螺纹杆8的底部贯穿U型块7并向U型块7内延伸，螺纹杆8的底部外侧壁固定套接有限位环14，限位环14的底部与限位板5相抵，这样通过限位环14对螺纹杆8的运动进行限位，从而使螺纹杆8不会从U型块7上拧下，从而方便其持续使用，螺纹杆8的底部固定连接有插杆10，限位板5上设有与插杆10对应的插槽。本发明QFP器件封装结构中，首先使安装板2上的两个限位板5向两侧按压，从而方便通过芯片引脚将芯片1插设在安装板2上，而连接板4和限位板5由于第一弹簧12的作用就会向上弹起，而U型块7通过第二弹簧132的作用向两侧运动，则使限位板5向U型块7内运动，最后通过把手9带动螺纹杆8的转动使插杆10向下运动，从而将U型块7和限位板5稳定连接，这样通过U型块7、限位板5和连接板4将芯片1稳定在安装板2上。上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

权利要求：1.一种QFP器件封装结构，其特征在于：包括芯片（1）和安装板（2），所述芯片（1）的两侧均设有两个连接块（3），所述连接块（3）固定连接在安装板（2）上，同一侧的两个所述连接块（3）之间设有连接板（4），所述连接板（4）与其两侧的两个连接块（3）均转动连接；同一侧的两个所述连接块（3）通过固定轴（11）连接，所述连接板（4）的底部转动套接在固定轴（11）上，所述固定轴（11）上套设有两个第一弹簧（12），两个所述第一弹簧（12）的两端分别与连接板（4）和安装板（2）连接；所述连接板（4）上固定连接有限位板（5），所述芯片（1）的顶部固定连接有与限位板（5）位置对应的固定块（6），所述固定块（6）上设有活动槽，所述活动槽内设有与限位板（5）对应的U型块（7）；所述活动槽的内侧壁通过连接机构（13）与U型块（7）连接，所述U型块（7）上螺纹连接有螺纹杆（8），所述螺纹杆（8）的顶部固定连接有把手（9），所述螺纹杆（8）的底部贯穿U型块（7）并向U型块（7）内延伸，所述螺纹杆（8）的底部固定连接有插杆（10），所述限位板（5）上设有与插杆（10）对应的插槽。2.根据权利要求1所述的QFP器件封装结构，其特征在于：所述连接机构（13）包括固定连接在活动槽内的连接轴（131），所述U型块（7）滑动套接在连接轴（131）上，所述连接轴（131）上套设有第二弹簧（132），所述第二弹簧（132）的两端分别与活动槽的内侧壁和U型块（7）连接。3.根据权利要求2所述的QFP器件封装结构，其特征在于：所述U型块（7）上设有与连接轴（131）对应的贯穿口，所述贯穿口的内侧壁固定连接有滑块，所述连接轴（131）上设有与滑块对应的滑槽。4.根据权利要求1所述的QFP器件封装结构，其特征在于：所述螺纹杆（8）的底部外侧壁固定套接有限位环（14），所述限位环（14）的底部与限位板（5）相抵。

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