申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2019-05-13

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN110491799B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/306

优先权：["20180515 JP 2018-093939"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2021.03.09#实质审查的生效;2019.11.22#公开

摘要：本发明提供一种能够削减处理基片时气氛调节气体的使用量的技术。本发明的一方式的基片处理装置包括基片保持部、顶板部、气体供给部、处理液喷嘴和臂。基片保持部用于保持基片。顶板部与保持于基片保持部的基片相对地设置，至少在与基片的中心对置的位置形成有贯通孔。气体供给部对基片保持部与顶板部之间的空间供给用于调节气氛的气氛调节气体。处理液喷嘴将用于处理基片的处理液排出到基片。臂保持处理液喷嘴，并使该处理液喷嘴在将处理液从处理液喷嘴经由贯通孔排出的处理位置与比基片靠外的待机位置之间移动。

主权项：1.一种基片处理装置，其特征在于，包括：用于保持基片的基片保持部；顶板部，其与保持于所述基片保持部的所述基片相对地设置，具有向所述基片突出的凸部，至少在与所述基片的中心对置的位置形成有贯通孔；气体供给部，其对所述基片保持部与所述顶板部之间的空间供给用于调节气氛的气氛调节气体；处理液喷嘴，其将用于处理所述基片的处理液排出到所述基片；臂，其保持所述处理液喷嘴，并使所述处理液喷嘴在将所述处理液从所述处理液喷嘴经由所述贯通孔排出的处理位置与比所述基片靠外的待机位置之间移动；和液接收罩，其以包围所述基片保持部的外缘部的方式配置，能够接收进行了液处理的所述处理液，所述顶板部的所述凸部的外径大于所述基片的外径，所述液接收罩的内径大于所述凸部的外径，由此能够使所述顶板部以能够不与所述液接收罩干涉、使所述顶板部与所述基片之间充满处理液的方式靠近所述基片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京毅力科创株式会社 基片处理装置和基片处理方法

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