申请/专利权人：株式会社迪思科

申请日：2019-04-25

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN110429062B

主分类号：H01L21/78

分类号：H01L21/78;H01L21/683;H01L21/67

优先权：["20180501 JP 2018-088225"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2021.04.20#实质审查的生效;2019.11.08#公开

摘要：提供晶片的加工方法，能够不使器件的品质降低而对在玻璃基板的上表面上形成有包含通过蒸镀等形成的金属图案在内的多个器件的晶片进行切削。本发明的晶片的加工方法至少包含如下的工序：片压接工序，将聚烯烃系的片或聚酯系的片敷设在晶片的正面上并进行加热，将该片热压接在晶片的正面上；晶片支承工序，将晶片的背面粘贴在划片带上，并且将具有对晶片进行收纳的开口的环状框架粘贴在划片带上；分割工序，一边提供切削水一边使在外周具有环状的切刃的切削刀具旋转，沿着晶片的分割预定线与该片一起对晶片进行切削而将该晶片分割成各个器件；以及片剥离工序，将该片从器件的正面剥离。

主权项：1.一种晶片的加工方法，将在玻璃基板的上表面上由多条分割预定线划分出配设有金属图案的多个器件的晶片分割成各个器件，其中，该晶片的加工方法至少包含如下的工序：片压接工序，将聚烯烃系或聚酯系的在贴合面上不具有粘接层的片敷设在晶片的正面上并进行加热而使该片软化，将该片直接热压接在晶片的正面上；晶片支承工序，将晶片的背面粘贴在划片带上，并且将具有对晶片进行收纳的开口的环状框架粘贴在该划片带上；分割工序，一边提供切削水一边使在外周具有环状的切刃的切削刀具旋转，沿着晶片的分割预定线与该片一起对晶片进行切削而将该晶片分割成各个器件；以及片剥离工序，将该片从器件的正面剥离。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社迪思科 晶片的加工方法

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