申请/专利权人：四川鸿源鼎芯科技有限公司

申请日：2023-09-04

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220710265U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/677

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型属于半导体加工技术领域，公开了一种全自动硅片转动装置，包括机架，机架上安装有平台，平台上设有第一直线移动机构，第一直线移动机构的自由端上设有第二直线移动机构；第二直线移动机构的自由端上设有升降旋转机构，升降旋转机构上设有视觉机构和抓取机构，平台上设有第一工件盘和第二工件盘。本实用新型所提供的全自动硅片转动装置，硅片放到第一工件盘上，视觉机构可以识别第一工件盘上的硅片图形的角度，然后抓取机构将硅片抓取，并旋转一定角度，使得硅片图形角度为设定的角度，然后将硅片放在第二工件盘上，重复上述循环即可实现全自动化的转片作业。

主权项：1.一种全自动硅片转动装置，其特征在于：包括机架1，机架1上安装有平台2，平台2上设有第一直线移动机构3，第一直线移动机构3的自由端上设有第二直线移动机构4，第一直线移动机构3和第二直线移动机构4互相垂直设置；第二直线移动机构4的自由端上设有升降旋转机构5，升降旋转机构5上设有视觉机构6和抓取机构7，平台2上设有第一工件盘8和第二工件盘9，第一工件盘8和第二工件盘9均设于抓取机构7的下方。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 四川鸿源鼎芯科技有限公司 全自动硅片转动装置

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