申请/专利权人：苏州牧晶智能装备有限公司

申请日：2023-08-25

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220710272U

主分类号：H01L21/673

分类号：H01L21/673;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型涉及芯片承载装置和封装设备，包括安装板、转盘和转盘驱动组件；转盘能够转动的设置在安装板上，转盘上沿圆周方向依次设置有多个物料固定组件，物料固定组件包括用于固定蓝膜的蓝膜固定组件或和用于固定华夫盒的华夫盒固定组件；转盘驱动组件与安装板相连接，转盘驱动组件用于驱动转盘转动。本实用新型通过在转盘上设置多个物料固定装置、配合转盘驱动组件实现对不同种类物料的快速切换。整个装置能够满足封装过程中，为了保证精度和效率而取料位置不动的需求，具有空间利用率高、能够快速切换不同种类的物料的优点。

主权项：1.一种芯片承载装置，其特征在于，包括：安装板；转盘，所述转盘能够转动的设置在所述安装板上，所述转盘上沿圆周方向依次设置有多个物料固定组件，所述物料固定组件包括用于固定蓝膜的蓝膜固定组件或和用于固定华夫盒的华夫盒固定组件；转盘驱动组件，所述转盘驱动组件与所述安装板相连接，所述转盘驱动组件用于驱动所述转盘转动。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州牧晶智能装备有限公司 芯片承载装置和封装设备

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