申请/专利权人：颀中科技(苏州)有限公司;合肥颀中科技股份有限公司

申请日：2023-08-30

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN220711697U

主分类号：H05H1/24

分类号：H05H1/24;H05H1/46;H05K7/20;H01J37/32;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权

摘要：本实用新型涉及半导体制造领域，具体公开了一种等离子体发生装置和晶圆加工设备，其中等离子体发生装置包括罐体、穿过所述罐体的通气管、设于通气管一侧的激发元件，所述罐体包括具有腔室的内壳、位于内壳外侧的外壳、形成于内壳和外壳之间的夹层，所述通气管穿过所述内壳的腔室设置，所述外壳上开设有与所述夹层连通的进水口和出水口。本实用新型中，可通过向罐体的夹层内注入冷却水的方式，降低罐体内壳腔室内的温度，从而降低通气管内的温度，防止高温影响通气管的密封性能。

主权项：1.一种等离子体发生装置，其特征在于，包括罐体、穿过所述罐体的通气管、设于通气管一侧的激发元件，所述罐体包括具有腔室的内壳、位于内壳外侧的外壳、形成于内壳和外壳之间的夹层，所述通气管穿过所述内壳的腔室设置，所述外壳上开设有与所述夹层连通的进水口和出水口。

全文数据：

权利要求：

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