申请/专利权人：友达光电股份有限公司

申请日：2024-01-09

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117848242A

主分类号：G01B11/26

分类号：G01B11/26;H01L21/67

优先权：["20230720 TW 112127221"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：一种反射式晶圆检测设备，用于生成晶圆之侧表面的倒角影像，包括晶圆承载座、影像撷取模块、及反射装置。影像撷取模块包括影像感测单元、镜头组件、光源及光路调整机构。光源透过镜头组件产生第一入射光，光路调整机构接收第一入射光，将其调整方向为第二入射光并朝向晶圆之侧表面发出。反射装置包括反射镜及挡片，挡片设置于反射镜的表面，且开设有狭缝开口，反射镜接收第二入射光，反射并通过狭缝开口产生反射光，朝向晶圆之侧表面发出，反射光经由光路调整机构及镜头组件，在影像感测单元上成像，产生晶圆之侧表面的倒角影像。

主权项：1.一种反射式晶圆检测设备，用于生成一晶圆的一侧表面的一倒角影像，其特征在于，包括：一晶圆承载座，用于承载该晶圆；一影像撷取模块，位于该晶圆承载座的一侧，包括一影像感测单元、一镜头组件、一光源及一光路调整机构，该镜头组件连接该影像感测单元，该光源装设于该镜头组件的一侧，通过该镜头组件产生一第一入射光，该光路调整机构接收一第一入射光，将其调整方向为一第二入射光并朝向该晶圆的该侧表面发出；以及一反射装置，位于该晶圆承载座的相对于该影像撷取模块的另一侧，包括一反射镜及一挡片，该挡片设置于该反射镜的表面，且开设有一狭缝开口，该反射镜接收该第二入射光，反射并经由该狭缝开口产生一第一反射光，并朝向该晶圆的该侧表面发出，该第一反射光经由该光路调整机构调整为一第二反射光，并经由该镜头组件在该影像感测单元上成像，产生该晶圆的该侧表面的该倒角影像。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 友达光电股份有限公司 反射式晶圆检测设备

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