申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司

申请日：2022-09-30

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117845322A

主分类号：C30B23/00

分类号：C30B23/00;C30B29/36;C23C14/06;C23C14/50;C23C14/54;C23C14/56

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本申请公开了一种半导体工艺设备，涉及半导体装备领域。一种半导体工艺设备，包括：机架、反应腔室、炉体和升降装置；所述炉体包括炉膛和炉盖，所述炉膛设置于所述机架，所述反应腔室设置于所述炉膛并与所述炉膛连通，所述炉盖相对于所述炉膛可开启或闭合，所述炉盖用于承载热场；所述升降装置包括第一升降机构和第二升降机构，所述第一升降机构设置于所述机架，所述第二升降机构与所述第一升降机构的升降端连接，所述炉盖与所述第二升降机构的升降端连接。本申请能够解决升降模组行程较大导致设备体积过大，或行程较小无法满足热场升降要求等问题。

主权项：1.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括：机架100、反应腔室200、炉体300和升降装置500；所述炉体300包括炉膛310和炉盖320，所述炉膛310设置于所述机架100，所述反应腔室200设置于所述炉膛310并与所述炉膛310连通，所述炉盖320相对于所述炉膛310可开启或闭合，所述炉盖320用于承载热场400；所述升降装置500包括第一升降机构510和第二升降机构520，所述第一升降机构510设置于所述机架100，所述第二升降机构520与所述第一升降机构510的升降端连接，所述炉盖320与所述第二升降机构520的升降端连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺设备

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