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【发明公布】半导体工艺设备及半导体加工方法_北京北方华创微电子装备有限公司_202211230350.8 

申请/专利权人:北京北方华创微电子装备有限公司

申请日:2022-09-30

公开(公告)日:2024-04-09

公开(公告)号:CN117845195A

主分类号:C23C16/52

分类号:C23C16/52;C23C16/455

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要:本申请属于管路压力检测技术领域,具体涉及一种半导体工艺设备及半导体加工方法。半导体工艺设备包括工艺腔室、供气管路、传输管路组件、检测装置和检测管路,传输管路组件用于与反应源储存装置可通断地连通,传输管路组件包括第一连通端和第二连通端,传输管路组件的第一连通端与供气管路可通断地连通,传输管路组件的第二连通端与工艺腔室可通断地连通,检测管路的第一端与供气管路的第一端相连通,检测管路的第二端与工艺腔室相连通,检测装置用于获取检测管路与传输管路组件之间的压差。本申请能够解决在工艺结果出现问题后,只能宕机进行故障排查和维护的问题。

主权项:1.一种半导体工艺设备,其特征在于,包括工艺腔室100、供气管路200、传输管路组件300、检测装置410和检测管路500,所述传输管路组件300用于与反应源储存装置310可通断地连通,所述传输管路组件300包括第一连通端304和第二连通端305,所述传输管路组件300的第一连通端304与所述供气管路200可通断地连通,所述传输管路组件300的第二连通端305与所述工艺腔室100可通断地连通,所述检测管路500的第一端与所述供气管路200的第一端相连通,所述检测管路500的第二端与所述工艺腔室100相连通,所述检测装置410用于获取所述检测管路500与所述传输管路组件300之间的压差。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺设备及半导体加工方法

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